Como uno de los principales proveedores de materiales para la industria de ensamblaje de electrónica de potencia, Indium Corporation exhibirá con orgullo una selección de productos innovadores en PCIM Europe, del 11 al 13 de junio, en Nuremberg, Alemania. Se ha demostrado que los productos de Indium Corporation para la electrónica de potencia reducen el consumo de energía e impulsan las tecnologías ecológicas del futuro, como la e-Movilidad. Estos materiales de eficacia probada también han demostrado resolver los problemas de alabeo de los clientes, al tiempo que garantizan una alta fiabilidad y mejoran la eficiencia global.
Entre sus productos destacados, Indium Corporation exhibirá:
- Durafuse HT es una solución innovadora sin plomo basada en una novedosa tecnología de aleación diseñada para ofrecer una pasta sin plomo de alta temperatura (HTLF) para dispositivos discretos de electrónica de potencia. Durafuse HT puede integrarse en el proceso actual de fabricación de pastas con alto contenido en Pb, sin necesidad de equipos especiales. El rendimiento funcional y la fiabilidad de los ciclos térmicos son iguales o superiores a los de una soldadura con alto contenido en plomo.
- Indalloy301 LT Alloy forPreforms/InFORMS es una nueva aleación sin Pb que permite temperaturas de procesamiento más bajas en la soldadura de preformas en comparación con las aleaciones SAC. Específicamente diseñada para aplicaciones de módulos de potencia, esta aleación evita la delaminación y el alabeo en los casos de unión paquete-enfriador sin sacrificar la fiabilidad como ocurre con las aleaciones tradicionales de baja temperatura que contienen bismuto. Está disponible en preformas, cinta o InFORMS.
- QuickSinter un nuevo enfoque de la tecnología de sinterización. Este enfoque de alto contenido metálico y bajo contenido orgánico permite tiempos de secado y sinterización rápidos para un alto rendimiento. Existen pastas sinterizadas de plata y cobre. Las aplicaciones incluyen la fijación de troqueles y sustratos en electrónica de potencia. La cartera incluye la gama InFORCE de pastas de sinterización a presión:
- InFORCE29 es una pasta sinterizada de cobre a presión para aplicaciones de troquelado de alta fiabilidad y conductividad térmica; InFORCE29 se caracteriza por su alta trabajabilidad, lo que la hace adecuada para aplicaciones de impresión o dosificación.
- InFORCEMF una pasta de sinterización de plata a presión para la más alta fiabilidad, la más alta conductividad térmica, aplicaciones de troquelado; InFORCEMF está especialmente formulada para aplicaciones de impresión, proporcionando una baja pérdida de rendimiento del proceso debido a defectos de impresión.
- InFORCE LA una pasta de sinterización de plata a presión formulada para la sinterización de áreas superiores a 100 mm2. La sinterización es posible con temperaturas y presiones reducidas, lo que la hace adecuada para aplicaciones de transferencia de moldeado de paquetes a enfriadores.
Para obtener más información sobre las soluciones de Indium Corporations para la electrónica de potencia, no deje de visitar a nuestros expertos en PCIM en el pabellón 6, stand nº 466.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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