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铟公司将在 PCIM 上展示电力电子产品的可持续解决方案

身為電力電子組裝產業的領先材料供應商之一,Indium Corporation將於6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe展覽會上,隆重展出一系列創新產品。Indium Corporation 的電力電子產品已證實可降低能源消耗,並推動未來的綠色科技,例如電動車。這些經過驗證的材料也已證實可以解決客戶的翹曲問題,同時確保高可靠性並提高整體效率。

在其特色產品中,Indium Corporation 將展示:

  • Durafuse HT是基於新型合金技術的創新無鉛解決方案,可為分立式功率電子元件提供高溫無鉛(HTLF)漿料。Durafuse HT 可直接插入目前的高含铅裸片连接焊膏工艺,无需特殊设备。其功能性能與熱循環可靠性均等於或高於高含鉛焊錫。
  • 適用於預型件/InFORMS Indalloy301 LT 合金是一種新型無鉛合金,與 SAC 合金相比,可降低預型件焊接的加工溫度。此合金專為電源模組應用而設計,可防止封裝與冷卻器接合時的分層與翹曲,而不會像傳統含鉍低溫合金一樣犧牲可靠性。可提供預型件、帶狀或 InFORMS。
  • 快速燒結 燒結技術的新方法。這種高金屬、低有機物含量的方法可實現快速乾燥和燒結時間,以達到高產量。銀漿和銅漿均有供應。其應用包括電力電子中的晶粒接合與基板接合。產品組合包括 InFORCE 系列壓力燒結漿:
    • InFORCE29是一種壓力銅燒結漿料,適用於高可靠性、高熱傳導性的接模應用;InFORCE29 具備高加工性,適合印刷或點膠應用。
    • InFORCEMF是一種壓力銀燒結漿料,適用於最高可靠度、最高熱傳導率的接模應用;InFORCEMF 是專為印刷應用而配制,可提供因印刷瑕疵而造成的低製程良率損失。
    • InFORCE LA是一種壓力銀燒結漿料,專為燒結面積大於 100mm2 的區域而配制。燒結時可降低溫度和壓力,使其適用於轉移模壓包裝貼合至冷卻器的應用。

如欲進一步瞭解 Indium Corporations 的電力電子解決方案,請務必蒞臨 PCIM 6 號展覽廳 466 號攤位,與我們的專家交流。

關於 Indium Corporation

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑;銅钎;熱介面材料;濺鍍靶材;铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物;以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年,擁有全球性的技術支援,工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.