Indium Corporation, l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage de l'électronique de puissance, présentera fièrement une sélection de produits innovants au salon PCIM Europe, qui se tiendra du 11 au 13 juin à Nuremberg, en Allemagne. Il a été démontré que les produits d'Indium Corporation pour l'électronique de puissance réduisent la consommation d'énergie et favorisent les technologies vertes de demain, telles que l'e-mobilité. Ces matériaux éprouvés ont également démontré qu'ils pouvaient résoudre les problèmes de déformation des clients tout en garantissant une grande fiabilité et en améliorant l'efficacité globale.
Parmi les produits présentés, Indium Corporation exposera :
- Durafuse HT est une solution innovante sans plomb basée sur une nouvelle technologie d'alliage conçue pour fournir une pâte sans plomb à haute température (HTLF) pour les dispositifs électroniques de puissance discrets. Durafuse HT peut s'intégrer dans le processus actuel de fabrication de pâtes à forte teneur en plomb, sans nécessiter d'équipement spécial. Les performances fonctionnelles et la fiabilité des cycles thermiques sont toutes deux égales ou supérieures à celles d'une brasure à haute teneur en plomb.
- Indalloy301 LT Alloy forPreforms/InFORMS est un nouvel alliage sans plomb qui permet d'abaisser les températures de traitement lors du brasage des préformes par rapport aux alliages SAC. Spécialement conçu pour les applications de modules de puissance, cet alliage empêche la délamination et le gauchissement dans les scénarios de fixation des boîtiers et des refroidisseurs sans sacrifier la fiabilité comme les alliages basse température traditionnels contenant du bismuth. Il est disponible sous forme de préformes, de rubans ou d'InFORMS.
- QuickSinter une nouvelle approche de la technologie de frittage. Cette approche à forte teneur en métaux et à faible teneur en matières organiques permet des temps de séchage et de frittage rapides pour un rendement élevé. Des pâtes de frittage d'argent et de cuivre sont disponibles. Les applications comprennent l'assemblage de matrices et de substrats dans le domaine de l'électronique de puissance. Le portefeuille comprend la gamme InFORCE de pâtes de frittage sous pression :
- InFORCE29 est une pâte de frittage de cuivre sous pression pour les applications de fixation de matrices à haute fiabilité et haute conductivité thermique. InFORCE29 se caractérise par une grande facilité de mise en œuvre, ce qui la rend adaptée aux applications d'impression ou de distribution.
- InFORCEMF est une pâte de frittage à l'argent sous pression pour les applications de fixation à l'emporte-pièce les plus fiables et à la conductivité thermique la plus élevée. InFORCEMF est spécialement formulée pour les applications d'impression, ce qui permet de réduire les pertes de rendement du processus dues aux défauts d'impression.
- InFORCE LA est une pâte de frittage d'argent sous pression formulée pour le frittage de surfaces supérieures à 100 mm2. Le frittage est possible avec des températures et des pressions réduites, ce qui le rend adapté aux applications de transfert d'emballages moulés vers des refroidisseurs.
Pour en savoir plus sur les solutions d'Indium Corporations pour l'électronique de puissance, n'oubliez pas de rendre visite à nos experts au PCIM dans le hall 6, stand #466.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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