O Vice-Presidente de Tecnologia da Indium Corporation, Dr. Ning-Cheng Lee, apresentará dois tutoriais na exposição e conferência SMT/Hybrid/Packaging em Nuremberga, Alemanha, de 3 a 5 de maio de 2011.
O primeiro tutorial, Defeitos de solda para fabrico avançado de SMT - Mecanismos de formação e resolução de problemas, explorará os novos desafios que os engenheiros enfrentam com o avanço da indústria eletrónica e abordagens para evitar defeitos de solda.
O segundo tutorial, Seleção de materiais para soldadura sem chumbo, abrange as considerações pormenorizadas sobre os materiais necessários para a soldadura sem chumbo, incluindo a forma de selecionar ligas de solda e acabamentos de superfície adequados para obter uma elevada fiabilidade.
A Indium Corporation também participa na exposição no stand 7-430.
Para mais informações ou para se inscrever na conferência, visite http://www.mesago.de/en/SMT/home.
O Dr. Lee é um especialista em soldadura de renome mundial e um Membro de Distinção da SMTA. Tem uma vasta experiência no desenvolvimento de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microeletrónica, subenchimentos e adesivos. Os seus actuais interesses de investigação abrangem materiais avançados para interconexões e embalagens para aplicações electrónicas e optoelectrónicas, com ênfase tanto no elevado desempenho como no baixo custo de propriedade.
A Indium Corporation é um dos principais fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas, pré-formas e fluxos; brasagens; alvos de pulverização; produtos químicos e fornecimento de índio, gálio e germânio; e Reactive NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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