2011年5月3日から5日までドイツのニュルンベルクで開催されるSMT/Hybrid/Packaging展示会で、インジウムコーポレーションの技術担当副社長である李寧成博士が2つのチュートリアルを行います。
最初のチュートリアル「先端SMT製造のためのはんだ欠陥-形成メカニズムとトラブルシューティング」では、エレクトロニクス産業の進歩に伴いエンジニアが直面する新たな課題と、はんだ欠陥を防止するためのアプローチを探ります。
2番目のチュートリアル「鉛フリーはんだ付けのための材料選択」では、高信頼性を達成するための適切なはんだ合金と表面仕上げの選択方法など、鉛フリーはんだ付けに必要な詳細な材料の検討について説明します。
インジウム・コーポレーションもスタンド7-430で展示会に参加している。
詳細および参加登録はhttp://www.mesago.de/en/SMT/home。
リー博士は世界的に著名なはんだ付けの専門家であり、SMTAの特別会員でもある。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発に豊富な経験を持つ。現在の研究テーマは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途の相互接続およびパッケージング用の先端材料で、高性能と低所有コストの両方に重点を置いている。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの化学薬品および調達、Reactive NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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