2011년 5월 3일부터 5일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 SMT/하이브리드/패키징 전시회 및 컨퍼런스에서 인디엄 코퍼레이션의 기술 담당 부사장인 닝청 리 박사가 두 개의 튜토리얼을 발표할 예정입니다.
첫 번째 튜토리얼인 고급 SMT 제조를 위한 솔더 결함 - 형성 메커니즘 및 문제 해결에서는 전자 산업의 발전으로 엔지니어가 직면한 새로운 과제와 솔더 결함을 방지하기 위한 접근 방식을 살펴봅니다.
두 번째 튜토리얼인 무연 납땜을 위한 재료 선택에서는 높은 신뢰성을 달성하기 위해 적절한 납땜 합금과 표면 마감을 선택하는 방법을 비롯하여 무연 납땜에 필요한 세부적인 재료 고려 사항을 다룹니다.
인디엄 코퍼레이션도 7-430번 부스에서 전시회에 참가합니다.
자세한 정보를 확인하거나 컨퍼런스에 등록하려면 http://www.mesago.de/en/SMT/home 을 방문하세요.
이 박사는 세계적으로 유명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심 분야는 전자 및 광전자 애플리케이션을 위한 인터커넥트 및 패키징용 첨단 소재이며, 고성능과 낮은 소유 비용에 중점을 두고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 화학물질 및 소싱, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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