Indium Corporation’s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, will present two tutorials at SMT/Hybrid/Packaging exhibition and conference in Nuremberg, Germany, May 3-5, 2011.
The first tutorial, Solder Defects for Advanced SMT Manufacturing – Formation Mechanisms and Troubleshooting, will explore new challenges engineers face with the advancement of the electronics industry and approaches to prevent solder defects.
The second tutorial, Materials Selection for Lead-Free Soldering, covers the detailed material considerations required for lead-free soldering, including how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high reliability.
Indium Corporation is also participating in the exhibition at stand 7-430.
For more information or to register for the conference, visit http://www.mesago.de/en/SMT/home.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales abarcan los materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; productos químicos y abastecimiento de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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