CLINTON, N.Y., 15 de maio de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Áreada IndiumCorporation®, irá abordar a forma como os materiais de interface térmica metálicos (TIMs) podem permitir que as embalagens eletrónicas de próxima geração atinjam todo o seu potencial de desempenho na exposição China Semiconductor Packaging and Testing (CSPT), que decorrerá de 28 a 29 de maio, em Jiangsu, na China.
A apresentação, intitulada «Soluções TIM metálicas de alta fiabilidade para embalagens avançadas», analisa como os TIMs metálicos — incluindo índio puro e ligas à base de índio — superam as limitações das barreiras tradicionais à base de polímeros, graças à sua condutividade térmica superior e à sua resistência térmica ultrabaixa. Através de uma formulação inovadora das ligas, de uma engenharia de interface otimizada e de um controlo preciso do processo, estas soluções melhoram significativamente a eficiência de arrefecimento do sistema e a fiabilidade a longo prazo dos dispositivos.
Leo Hu é gestor técnico sénior da região da China Oriental e trabalha nas instalações da Indium Corporation em Suzhou. Nesta função, gere a equipa regional de apoio técnico e colabora com a organização global da empresa para fornecer soluções de produtos e aplicações aos clientes. Hu tem mais de 15 anos de experiência em embalagem de semicondutores, sendo especialista no desenvolvimento de tecnologias avançadas de montagem, na melhoria de processos e na aplicação de materiais de montagem.
Os participantes do CSPT podem assistir à apresentação de Hu no dia 28 de maio, às 16h10, hora padrão da China (UTC+8). Para saber mais sobre o portfólio completo de soluções TIM da Indium Corporation, visite o site.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
