2026年5月15日、ニューヨーク州クリントン発 —インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏は、5月28日から29日にかけて中国・江蘇省で開催される「中国半導体パッケージング・テスト展（CSPT）」において、金属系熱界面材料（TIM）が次世代エレクトロニクス・パッケージングの性能を最大限に引き出す方法について講演を行います。
「先進パッケージング向け高信頼性金属TIMソリューション」と題された本プレゼンテーションでは、純インジウムやインジウム系合金をはじめとする金属TIMが、優れた熱伝導性と超低熱抵抗により、従来のポリマー系バリア材の限界をどのように克服しているかを検証しています。革新的な合金配合、最適化された界面設計、および精密なプロセス制御を通じて、これらのソリューションはシステムの冷却効率とデバイスの長期信頼性を大幅に向上させます。
レオ・フー氏は、インジウム・コーポレーションの蘇州拠点に勤務する、華東地区担当シニア・エリア・テクニカル・マネージャーです。同氏はこの役職において、地域技術サポートチームを統括するとともに、同社のグローバル組織と連携し、顧客への製品およびアプリケーションソリューションの提供にあたっています。フー氏は半導体パッケージング分野で15年以上の経験を持ち、特に先進的な組立技術の開発、プロセス改善、および組立材料の応用を専門としています。
CSPTの参加者は、5月28日午後4時10分（中国標準時、UTC+8）に行われる胡氏のプレゼンテーションに参加できます。インジウム・コーポレーションのTIMソリューションの全ラインナップについて詳しくは、ウェブサイトをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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