CLINTON, N.Y., May 15, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how metal thermal interface materials (TIMs) can unlock the full performance potential of next-generation electronics packaging at the China Semiconductor Packaging and Testing (CSPT) exhibition, May 28-29, in Jiangsu, China.
The presentation, titled High-Reliability Metal TIM Solutions for Advanced Packaging, examines how metal TIMs—including pure indium and indium-based alloys—overcome the limitations of traditional polymer-based barriers through superior thermal conductivity and ultra-low thermal resistance. Through innovative alloy formulation, optimized interface engineering, and precise process control, these solutions significantly enhance system cooling efficiency and long-term device reliability.
Leo Hu es director técnico sénior de la zona de China Oriental y trabaja en las instalaciones de Indium Corporation en Suzhou. En este cargo, dirige el equipo regional de asistencia técnica y colabora con la organización global de la empresa para ofrecer a los clientes soluciones de productos y aplicaciones. Hu cuenta con más de 15 años de experiencia en el encapsulado de semiconductores, y está especializado en el desarrollo de tecnologías avanzadas de montaje, la mejora de procesos y las aplicaciones de materiales de montaje.
CSPT attendees can attend Hu’s presentation on May 28, 4:10 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s complete portfolio of TIMs solutions, visit the website.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
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