紐約州克林頓，2026年5月15日 —Indium Corporation®資深區域技術經理Leo Hu將於5月28日至29日在中國江蘇省舉行的「中國半導體封裝與測試（CSPT）」展會上，探討金屬熱界面材料（TIMs）如何充分釋放次世代電子封裝的性能潛力。
這場題為《適用於先進封裝的高可靠性金屬熱介質（TIM）解決方案》的簡報，探討了金屬熱介質（TIM）——包括純銦及銦基合金——如何透過優異的熱導率與超低熱阻，克服傳統聚合物基阻隔層的限制。藉由創新的合金配方、優化的介面工程以及精確的製程控制，這些解決方案能顯著提升系統散熱效率與裝置的長期可靠性。
胡磊（Leo Hu）是華東地區的高級區域技術經理，常駐英迪姆公司（Indium Corporation）的蘇州廠區。在此職位上，他負責管理區域技術支援團隊，並與公司的全球組織合作，為客戶提供產品及應用解決方案。胡磊在半導體封裝領域擁有超過 15 年的經驗，專精於先進組裝技術開發、製程改善及組裝材料應用。
CSPT 與會者可於 5 月 28 日中國標準時間（UTC+8）下午 4:10 聆聽胡先生的演講。如欲進一步了解 Indium Corporation 完整的熱界面材料（TIM）解決方案產品組合，請造訪該公司網站。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
如需了解更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪www.indium.com或發送電子郵件至[email protected]。您也可以在www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 上追蹤我們的專家團隊「From One Engineer ToAnother®」（#FOETA）。
