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Grenzen überschreiten: Die Indium Corporation präsentiert auf der CSPT Lösungen mit Metall-TIMs für anspruchsvolle thermische Umgebungen

CLINTON, N.Y., May 15, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how metal thermal interface materials (TIMs) can unlock the full performance potential of next-generation electronics packaging at the China Semiconductor Packaging and Testing (CSPT) exhibition, May 28-29, in Jiangsu, China.

The presentation, titled High-Reliability Metal TIM Solutions for Advanced Packaging, examines how metal TIMs—including pure indium and indium-based alloys—overcome the limitations of traditional polymer-based barriers through superior thermal conductivity and ultra-low thermal resistance. Through innovative alloy formulation, optimized interface engineering, and precise process control, these solutions significantly enhance system cooling efficiency and long-term device reliability.  

Leo Hu is a senior area technical manager for East China and is based at Indium Corporation’s Suzhou facility. In this role, he manages the regional technical support team and partners with the company’s global organization to provide customer product and application solutions. Hu has more than 15 years of experience in semiconductor packaging, specializing in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications.

CSPT attendees can attend Hu’s presentation on May 28, 4:10 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s complete portfolio of TIMs solutions, visit the website.

Über Indium Corporation

Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.