Grenzen überschreiten: Die Indium Corporation präsentiert auf der CSPT Lösungen mit Metall-TIMs für anspruchsvolle thermische Umgebungen

CLINTON, N.Y., May 15, 2026 — Indium Corporation^® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how metal thermal interface materials (TIMs) can unlock the full performance potential of next-generation electronics packaging at the China Semiconductor Packaging and Testing (CSPT) exhibition, May 28-29, in Jiangsu, China.

The presentation, titled High-Reliability Metal TIM Solutions for Advanced Packaging, examines how metal TIMs—including pure indium and indium-based alloys—overcome the limitations of traditional polymer-based barriers through superior thermal conductivity and ultra-low thermal resistance. Through innovative alloy formulation, optimized interface engineering, and precise process control, these solutions significantly enhance system cooling efficiency and long-term device reliability.  

Leo Hu ist Senior Area Technical Manager für Ostchina und arbeitet am Standort Suzhou der Indium Corporation. In dieser Funktion leitet er das regionale Team für technischen Support und arbeitet mit der globalen Organisation des Unternehmens zusammen, um Kunden Produkt- und Anwendungslösungen anzubieten. Hu verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung im Bereich der Halbleiterverpackung und ist spezialisiert auf die Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessoptimierung und die Anwendung von Montagematerialien.

CSPT attendees can attend Hu’s presentation on May 28, 4:10 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s complete portfolio of TIMs solutions, visit the website.

Über Indium Corporation

^Die Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer To^Another® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.