Superare i limiti: Indium Corporation presenterà al CSPT le soluzioni TIM metalliche per ambienti termici particolarmente difficili

CLINTON, N.Y., May 15, 2026 — Indium Corporation^® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how metal thermal interface materials (TIMs) can unlock the full performance potential of next-generation electronics packaging at the China Semiconductor Packaging and Testing (CSPT) exhibition, May 28-29, in Jiangsu, China.

The presentation, titled High-Reliability Metal TIM Solutions for Advanced Packaging, examines how metal TIMs—including pure indium and indium-based alloys—overcome the limitations of traditional polymer-based barriers through superior thermal conductivity and ultra-low thermal resistance. Through innovative alloy formulation, optimized interface engineering, and precise process control, these solutions significantly enhance system cooling efficiency and long-term device reliability.  

Leo Hu è responsabile tecnico senior per la regione della Cina orientale e lavora presso lo stabilimento di Suzhou della Indium Corporation. In questo ruolo, gestisce il team di assistenza tecnica regionale e collabora con l’organizzazione globale dell’azienda per fornire ai clienti soluzioni relative a prodotti e applicazioni. Hu vanta oltre 15 anni di esperienza nel settore del packaging dei semiconduttori ed è specializzato nello sviluppo di tecnologie avanzate di assemblaggio, nel miglioramento dei processi e nelle applicazioni dei materiali di assemblaggio.

CSPT attendees can attend Hu’s presentation on May 28, 4:10 p.m. China Standard Time (UTC+8). To learn more about Indium Corporation’s complete portfolio of TIMs solutions, visit the website.

Informazioni su Indium Corporation

Indium^{Corporation®} è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e^NanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.

Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer To^Another® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.