克林顿, 纽约，2026年5月15日 — 铟泰公司®高级区域技术经理胡磊将在5月28日至29日于中国江苏举行的中国半导体封装与测试（CSPT）展览会上，探讨金属导热界面材料（TIMs） 如何充分释放下一代电子封装的性能潜力。
该演讲题为《适用于先进封装的高可靠性 金属热界面材料（TIM）解决方案》，探讨了金属TIMs（包括纯铟和铟基合金）如何凭借卓越的热导率 和超低的降低热阻 ，克服传统聚合物基阻隔层的局限性。通过创新的合金 配方、优化的界面工程以及精确的工艺控制，这些解决方案显著提升了系统散热效率，并延长了器件的可靠性 。
胡磊是华东地区的高级区域技术经理，常驻于铟泰公司位于苏州 的工厂。在此职位上，他负责管理区域技术支持团队，并与公司的全球组织合作，为客户提供产品及应用 解决方案。胡磊在半导体封装领域拥有超过15年的经验，专长于先进封装 技术开发、工艺改进以及组装材料应用 。
CSPT参会者可于5月28日中国标准时间（UTC+8）下午4:10聆听胡先生的演讲。如需进一步了解铟泰公司的完整TIMs解决方案组合，请访问其网站。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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