Pré-formas de liga de ouro
Pré-formasAuLTRA® 75/78/79 não eutéticas
O solidus e o liquidus das ligas não eutécticas diferem, criando um intervalo de fusão em que a liga apresenta um aspeto plástico ou pastoso. À medida que os chips de nitreto de gálio (GaN) ganham popularidade em amplificadores de potência de RF de alta frequência, alta potência e alta fiabilidade para 5G, bem como em comunicações sem fios militares e aeroespaciais de importância crucial, a soldadura destes chips apresenta desafios significativos.
Os chips de GaN apresentam um revestimento de ouro espesso — 10 vezes mais espesso do que o padrão — para evitar a oxidação, que pode alterar a composição final da junta após o refluxo, desviando-se da composição desejada de 80Au20Sn. Manter a composição eutética de 80Au20Sn na junta de solda é crucial para tirar partido das propriedades únicas da liga, particularmente a sua elevada resistência da junta. A redução do teor de ouro na liga permite que a solda absorva parte do ouro do revestimento, resultando numa composição final robusta da junta, correspondente à eutética 80Au20Sn.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Juntas de soldadura resistentes em aplicações de fixação de chips
- Molhabilidade e esvaziamento superiores
- Ajuste da composição final da junta de solda
Visão geral do produto
Ligas disponíveis
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 75Au25Sn
Geometria
As diretrizes relativas à geometria da pré-forma podem ser derivadas do tamanho do chip. Geralmente, 90-100% do tamanho do chip determinam as dimensões x e y da pré-forma. As nossas ligas AuLTRA® 75 de AuSn não eutéticas permitem espessuras até 0,005″. No que diz respeito à espessura, as nossas ligas de AuSn não eutéticas permitem espessuras até 0,0005″. A característica mais crítica para uma aplicação de ligação de chips é a planicidade. Devido a restrições do processo, a fixação pode ser desafiante e demorada. Permitir que o chip flutue livremente sobre a pré-forma pode ser vantajoso. Se a pré-forma não for plana, pode inclinar o chip durante o refluxo e levar à falha. Um processamento adequado é fundamental para preservar a planicidade.
Composição química das ligas
A liga AuSn apresenta uma fase eutética sensível, que pode ser alterada por metalizações ricas em ouro. Tal pode resultar em áreas que não são devidamente molhadas ou onde o fluxo não ocorre corretamente, criando uma junta de solda fraca. É possível efetuar ajustes com composições de ligas AuSn não eutéticas para se adaptar a estas metalizações, resultando em características das juntas otimizadas para elevada fiabilidade e desempenho.
Embalagem
A embalagem em tabuleiros tipo waffle é o método principal para muitas aplicações de fixação de chips, enquanto a embalagem em fita e bobina é outra técnica semelhante que pode ser utilizada. Ambos os métodos são adequados para a montagem automatizada e oferecem uma excelente proteção durante o transporte e o armazenamento. As pré-formas para fixação de chips podem ter vários tamanhos, pelo que a flexibilidade no design é importante. Dispomos de um vasto catálogo de tabuleiros e fitas.
Pré-formasAuLTRA® não eutéticas
Consulte abaixo as composições das nossas ligas disponíveis:
| Liga metálica | Temperatura (Solidus) | Temperatura (líquido) |
|---|---|---|
| Au75Sn25 –Indalloy®270 | 278 °C | 332 °C |
| Au78Sn22 –Indalloy®269 | 278 °C | 301 °C |
| Au79Sn21 –Indalloy®271 | 278 °C | 289 °C |
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