Preformas de aleación de oro
PreformasAuLTRA® 75/78/79 no eutécticas
El solidus y el liquidus de las aleaciones no eutécticas difieren entre sí, lo que da lugar a un intervalo de fusión en el que la aleación presenta un aspecto plástico o pastoso. A medida que los chips de nitruro de galio (GaN) ganan popularidad en los amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia, alta potencia y alta fiabilidad para 5G, así como en las comunicaciones inalámbricas militares y aeroespaciales de carácter crítico, la soldadura de estos chips plantea retos importantes.
Los chips de GaN cuentan con un recubrimiento de oro grueso —10 veces más grueso que el estándar— para evitar la oxidación, que puede alterar la composición final de la unión tras el reflujo, desviándose de la composición deseada de 80Au20Sn. Mantener la composición eutéctica de 80Au20Sn en la unión soldada es fundamental para aprovechar las propiedades únicas de la aleación, en particular su elevada resistencia de unión. Al reducir el contenido de oro en la aleación, la soldadura absorbe parte del oro del recubrimiento, lo que da como resultado una composición final resistente de la unión, conforme a la eutéctica 80Au20Sn.
Desarrollado por Indium Corporation
- Uniones de soldadura resistentes en aplicaciones de fijación de chips
- Humectación y vaciado superiores
- Ajuste de la composición final de la unión soldada
Productos
Aleaciones disponibles
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 75Au25Sn
Geometría
Las directrices relativas a la geometría de la preforma pueden derivarse del tamaño del troquel. Por lo general, entre el 90 % y el 100 % del tamaño del troquel determina las dimensiones x e y de la preforma. Nuestras aleaciones AuSn no eutécticas AuLTRA® 75 permiten espesores de hasta 0,005″. En cuanto al espesor, nuestras aleaciones AuSn no eutécticas permiten espesores de hasta 0,0005″. La característica más importante para una aplicación de unión de chips es la planitud. Debido a las limitaciones del proceso, la fijación puede resultar complicada y llevar mucho tiempo. Puede ser ventajoso permitir que el chip flote libremente sobre la preforma. Si la preforma no es plana, puede inclinar el chip durante el reflujo y provocar fallos. Un procesamiento adecuado es fundamental para mantener la planitud.
Composición química de las aleaciones
El AuSn presenta una fase eutéctica sensible, que puede verse alterada por metalizaciones ricas en Au. Esto puede dar lugar a zonas en las que el metal no se humecta ni fluye correctamente, lo que genera una unión de soldadura débil. Se pueden realizar ajustes en las composiciones de las aleaciones de AuSn no eutécticas para adaptarse a estas metalizaciones, lo que da como resultado unas características de unión optimizadas para una alta fiabilidad y rendimiento.
Embalaje
El embalaje en bandejas tipo «waffle» es el método principal para muchas aplicaciones de fijación de chips, mientras que el embalaje en cinta y carrete es otra técnica similar que se puede utilizar. Ambos métodos son adecuados para el montaje automatizado y ofrecen una excelente protección durante el transporte y el almacenamiento. Las preformas para la fijación de chips pueden tener distintos tamaños, por lo que es importante contar con flexibilidad en el diseño. Disponemos de una amplia gama de bandejas y cintas.
PreformasAuLTRA® no eutécticas
Consulta a continuación las composiciones de aleaciones disponibles:
| Aleación | Temperatura (línea de solidus) | Temperatura (líquido) |
|---|---|---|
| Au75Sn25 –Indalloy®270 | 278 °C | 332 °C |
| Au78Sn22 –Indalloy®269 | 278 °C | 301 °C |
| Au79Sn21 –Indalloy®271 | 278 °C | 289 °C |
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