Préformes en alliage d'or
PréformesauLTRA® 75/78/79 non eutectiques
Le solidus et le liquidus des alliages non eutectiques diffèrent, ce qui crée une plage de fusion dans laquelle l'alliage présente un aspect plastique ou pâteux. Alors que les puces en nitrure de gallium (GaN) gagnent en popularité dans les amplificateurs de puissance RF à haute fréquence, haute puissance et haute fiabilité destinés à la 5G, ainsi que dans les communications sans fil militaires et aérospatiales critiques, le soudage de ces puces pose des défis importants.
Les puces GaN sont recouvertes d’un placage d’or épais — 10 fois plus épais que la norme — afin d’empêcher l’oxydation, qui peut altérer la composition finale du joint après refusion, s’écartant ainsi de la composition souhaitée de 80Au20Sn. Le maintien de la composition eutectique de 80Au20Sn dans le joint de soudure est essentiel pour tirer parti des propriétés uniques de l’alliage, en particulier sa résistance élevée. La réduction de la teneur en or dans l’alliage permet à la soudure d’absorber une partie de l’or provenant du placage, ce qui se traduit par une composition finale solide du joint, correspondant à l’eutectique 80Au20Sn.
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- Joints de soudure résistants dans les applications de fixation de puces
- Mouillage et évacuation optimaux
- Ajustement de la composition finale du joint de soudure
Aperçu du produit
Alliages disponibles
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 75Au25Sn
Géométrie
Les recommandations relatives à la géométrie de la préforme peuvent être déduites de la taille de la puce. En général, les dimensions x et y de la préforme correspondent à 90 à 100 % de la taille de la puce. Nos alliages AuSn non eutectiques AuLTRA® 75 permettent d’atteindre des épaisseurs allant jusqu’à 0,005″. Quant à l’épaisseur, nos alliages AuSn non eutectiques permettent d’atteindre des épaisseurs allant jusqu’à 0,0005″. La planéité est la caractéristique la plus critique pour une application de collage de puces. En raison des contraintes du processus, le positionnement peut s’avérer difficile et prendre beaucoup de temps. Il peut être avantageux de laisser la puce flotter librement sur la préforme. Si la préforme n’est pas plane, cela peut fausser la position de la puce pendant la refusion et entraîner une défaillance. Un traitement approprié est essentiel pour préserver la planéité.
Composition chimique des alliages
L'alliage AuSn présente une phase eutectique sensible, qui peut être modifiée par des métallisations riches en or. Cela peut entraîner l'apparition de zones où le métal ne mouille pas ou ne s'écoule pas correctement, ce qui donne lieu à un joint de soudure fragile. Il est possible d'ajuster la composition des alliages AuSn hors de la phase eutectique afin de s'adapter à ces métallisations, ce qui permet d'obtenir des joints dont les caractéristiques sont optimisées pour garantir une fiabilité et des performances élevées.
Emballage
Le conditionnement dans des barquettes alvéolées est la méthode principale utilisée pour de nombreuses applications de fixation de puces, tandis que le conditionnement en ruban et bobine constitue une autre technique similaire pouvant être employée. Ces deux méthodes sont adaptées à l'assemblage automatisé et offrent une excellente protection pendant le transport et le stockage. Les préformes de fixation de puces pouvant être de différentes tailles, la flexibilité dans la conception est importante. Nous disposons d'une vaste gamme de barquettes et de rubans.
PréformesauLTRA® non eutectiques
Découvrez ci-dessous nos compositions d'alliages disponibles :
| Alliage | Température (solidus) | Température (point de liquidus) |
|---|---|---|
| Au75Sn25 –Indalloy®270 | 278 °C | 332 °C |
| Au78Sn22 –Indalloy®269 | 278 °C | 301 °C |
| Au79Sn21 –Indalloy®271 | 278 °C | 289 °C |
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