Preforme in lega d'oro
PreformeAuLTRA® 75/78/79 non eutettiche
Il solidus e il liquidus delle leghe non eutettiche differiscono, creando un intervallo di fusione in cui la lega appare plastica o pastosa. Con la crescente diffusione dei chip in nitruro di gallio (GaN) negli amplificatori di potenza RF ad alta frequenza, alta potenza e alta affidabilità per il 5G, nonché nelle comunicazioni wireless militari e aerospaziali di importanza cruciale, la saldatura di questi chip presenta sfide significative.
I chip GaN presentano una placcatura in oro spessa — 10 volte più spessa rispetto allo standard — per prevenire l’ossidazione, che può alterare la composizione finale del giunto dopo il riflusso, discostandosi dalla composizione desiderata di 80Au20Sn. Mantenere la composizione eutettica di 80Au20Sn nel giunto di saldatura è fondamentale per sfruttare le proprietà uniche della lega, in particolare la sua elevata resistenza. Riducendo il contenuto di oro nella lega, la lega per saldatura assorbe parte dell’oro proveniente dal rivestimento, ottenendo così una composizione finale del giunto resistente e corrispondente all’eutettico 80Au20Sn.
Alimentato da Indium Corporation
- Giunti di saldatura resistenti nelle applicazioni di fissaggio dei chip
- Migliori proprietà di bagnabilità e drenaggio
- Regolazione della composizione finale del giunto di saldatura
Panoramica del prodotto
Leghe disponibili
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 75Au25Sn
Geometria
Le linee guida relative alla geometria della preforma possono essere ricavate dalle dimensioni del die. In generale, il 90-100% delle dimensioni del die indica le dimensioni x e y della preforma. Le nostre leghe AuSn fuori eutettiche AuLTRA® 75 consentono spessori fino a 0,005″. Per quanto riguarda lo spessore, le nostre leghe AuSn fuori eutettiche consentono spessori fino a 0,0005″. La caratteristica più critica per un’applicazione di incollaggio del die è la planarità. A causa dei vincoli di processo, il fissaggio può risultare complesso e richiedere molto tempo. Lasciare che il die galleggi liberamente sulla preforma può essere vantaggioso. Se la preforma non è piana, può causare l’inclinazione del die durante il riflusso e portare al guasto. Una lavorazione corretta è fondamentale per preservare la planarità.
Composizione chimica delle leghe
L'AuSn presenta una fase eutettica sensibile, che può essere alterata da metallizzazioni ricche di Au. Ciò può causare la presenza di aree che non vengono bagnate o in cui il flusso non scorre correttamente, dando origine a un giunto di saldatura debole. È possibile apportare modifiche alle composizioni delle leghe AuSn non eutettiche per adattarle a tali metallizzazioni, ottenendo così giunti con caratteristiche ottimizzate in termini di affidabilità e prestazioni elevate.
Imballaggio
Il confezionamento in vassoi a nido d'ape è il metodo principale per molte applicazioni di fissaggio dei chip, mentre il sistema "tape & reel" rappresenta un'altra tecnica simile che può essere utilizzata. Entrambi i metodi sono adatti all'assemblaggio automatizzato e offrono un'eccellente protezione durante il trasporto e lo stoccaggio. Le preforme per il fissaggio dei chip possono essere disponibili in varie dimensioni, pertanto la flessibilità nella progettazione è fondamentale. Disponiamo di un ampio catalogo di vassoi e nastri.
PreformeAuLTRA® non eutettiche
Di seguito sono riportate le composizioni delle leghe disponibili:
| Lega | Temperatura (solidus) | Temperatura (liquido) |
|---|---|---|
| Au75Sn25 –Indalloy®270 | 278 °C | 332 °C |
| Au78Sn22 –Indalloy®269 | 278 °C | 301 °C |
| Au79Sn21 –Indalloy®271 | 278 °C | 289 °C |
Applicazioni correlate
Le preformeAuLTRA® 75 non eutettiche sono adatte a una vasta gamma di applicazioni.
Saldatura ad alta temperatura
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Alta affidabilità
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