제품 금 땜납 AuLTRA® 75

AuLTRA® 75/78/79 오프 유텍 프리폼

공융 외 합금의 고체와 액체는 서로 달라서 용융 범위가 플라스틱 또는 페이스트처럼 보입니다. 5G용 고주파, 고전력, 고신뢰성 RF 전력 증폭기와 중요한 군사 및 항공 우주 무선 통신 분야에서 질화 갈륨(GaN) 다이가 인기를 얻으면서 이러한 다이를 납땜하는 데는 상당한 어려움이 있습니다.

GaN 다이에는 표준보다 10배 두꺼운 금 도금이 적용되어 있어 리플로우 후 최종 조인트 구성이 변경되어 원하는 80Au20Sn 구성에서 벗어나는 산화를 방지할 수 있습니다. 솔더 조인트에서 80Au20Sn의 공융 조성을 유지하는 것은 합금의 고유한 특성, 특히 높은 조인트 강도를 활용하기 위해 매우 중요합니다. 합금의 금 함량을 낮추면 땜납이 도금에서 금의 일부를 흡수하여 공융 80Au20Sn의 최종적인 강력한 조인트 조성을 얻을 수 있습니다.

Indium Corporation 제공

  • 다이 접착 애플리케이션의 강력한 납땜 접합부
  • 탁월한 습윤 및 보이드
  • 최종 솔더 조인트 구성 조정
흰색 바탕에 얇은 와이어가 바깥쪽으로 뻗어 있는 투명 플라스틱 스풀입니다.

사용 가능한 합금

  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 75Au25Sn

지오메트리

프리폼 형상에 대한 가이드라인은 금형 크기에서 도출할 수 있습니다. 일반적으로 금형 크기의 90~100%는 프리폼의 x 및 y 치수를 나타냅니다. 당사의 AuLTRA® 75 오프유텍틱 AuSn 합금은 0.005인치까지 두께가 가능합니다. 두께의 경우, 당사의 오프 유텍틱 AuSn 합금은 0.0005인치까지 두께가 가능합니다. 다이 본딩 애플리케이션에서 가장 중요한 특성은 평탄도입니다. 공정 제약으로 인해 고정이 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있습니다. 다이가 프리폼에 자유롭게 떠 있도록 하는 것이 유리할 수 있습니다. 프리폼이 평평하지 않으면 리플로우 중에 다이가 기울어져 불량으로 이어질 수 있습니다. 평탄도를 유지하려면 적절한 가공이 중요합니다.

합금 화학

AuSn은 Au가 풍부한 금속화에 의해 변경될 수 있는 민감한 공융상을 가지고 있습니다. 이로 인해 젖거나 제대로 흐르지 않는 영역이 발생하여 솔더 조인트가 약해질 수 있습니다. 이러한 금속화를 수용하기 위해 오프 유텍틱 AuSn 합금 조성으로 조정하여 높은 신뢰성과 성능에 최적화된 조인트 특성을 얻을 수 있습니다.

패키징

Packaging in waffle trays is the primary method for many die-attach applications while tape & reel is another similar technique that can be used. Both methods are suitable for automated assembly and offer excellent protection during transit and storage. Die-attach preforms can come in various sizes, so flexibility in design is important. We have an extensive library of trays and tape available.

합금온도(솔리더스)온도(액체)
Au75Sn25 - 인달로이®270278°C332°C
Au78Sn22 - 인달로이®269278°C301°C
Au79Sn21 - 인달로이®271278°C289°C

관련 애플리케이션

AuLTRA® 75 오프 이형 프리폼은 다양한 애플리케이션에 적합합니다.

고온 납땜

고온 납땜

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

로봇 팔이 정밀하게 납땜하는 반도체 다이를 클로즈업하여 첨단 다이 본딩 기술을 보여줍니다.

다이-부착

Die-attach solutions include solder pastes to gold-based…

관련 시장

Indium Corporation은 다음 산업 및 시장에서 고온, 고신뢰성, 다이 접착 및 밀폐 밀봉과 같은 중요 애플리케이션을 위한 선도적인 금 땜납 혁신 기업입니다:

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