Gold-Legierungs-Vorformlinge
AuLTRA® 75/78/79 – nicht-eutektische Vorformlinge
Der Solidus und der Liquidus von nicht-eutektischen Legierungen unterscheiden sich voneinander, wodurch ein Schmelzbereich entsteht, in dem die Legierung plastisch oder pastös erscheint. Da Galliumnitrid (GaN)-Chips in Hochfrequenz-, Hochleistungs- und hochzuverlässigen HF-Leistungsverstärkern für 5G sowie in kritischen Bereichen der militärischen und luftfahrttechnischen Funkkommunikation zunehmend an Bedeutung gewinnen, stellt das Löten dieser Chips eine erhebliche Herausforderung dar.
GaN-Chips verfügen über eine dicke Goldbeschichtung – zehnmal dicker als üblich –, um Oxidation zu verhindern, die die endgültige Zusammensetzung der Lötstelle nach dem Reflow verändern und von der gewünschten Zusammensetzung 80Au20Sn abweichen lassen könnte. Die Aufrechterhaltung der eutektischen Zusammensetzung von 80Au20Sn in der Lötstelle ist entscheidend, um die einzigartigen Eigenschaften der Legierung, insbesondere ihre hohe Fugenfestigkeit, nutzen zu können. Durch die Verringerung des Goldanteils in der Legierung kann das Lot einen Teil des Goldes aus der Beschichtung aufnehmen, was zu einer endgültigen, festen Lötstellenzusammensetzung des Eutektikums 80Au20Sn führt.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Stabile Lötverbindungen bei der Chip-Montage
- Hervorragende Benetzung und Entleerung
- Anpassung der Zusammensetzung der fertigen Lötstelle
Produktübersicht
Verfügbare Legierungen
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 75Au25Sn
Geometrie
Richtwerte für die Geometrie der Vorform lassen sich aus der Chipgröße ableiten. Im Allgemeinen entsprechen 90–100 % der Chipgröße den x- und y-Abmessungen der Vorform. Unsere außereutektischen AuSn-Legierungen der Serie AuLTRA® 75 ermöglichen Dicken bis hinunter zu 0,005″. Was die Dicke betrifft, so ermöglichen unsere außereutektischen AuSn-Legierungen Dicken bis hinunter zu 0,0005″. Das wichtigste Merkmal für eine Die-Bonding-Anwendung ist die Ebenheit. Aufgrund von Prozessbeschränkungen kann die Fixierung schwierig und zeitaufwendig sein. Es kann von Vorteil sein, den Chip frei auf dem Preform schweben zu lassen. Ist der Preform nicht eben, kann sich der Chip während des Reflow-Prozesses verziehen, was zu einem Ausfall führen kann. Die richtige Verarbeitung ist entscheidend für die Wahrung der Ebenheit.
Legierungschemie
AuSn weist eine empfindliche eutektische Phase auf, die durch Au-reiche Metallisierungen verändert werden kann. Dies kann dazu führen, dass bestimmte Bereiche nicht richtig benetzt werden oder das Lot nicht richtig fließt, was eine schwache Lötstelle zur Folge hat. Durch Anpassungen der Zusammensetzung von AuSn-Legierungen außerhalb des Eutektikums können diese Metallisierungen berücksichtigt werden, wodurch Lötstellenmerkmale erzielt werden, die hinsichtlich hoher Zuverlässigkeit und Leistung optimiert sind.
Verpackung
Die Verpackung in Waffeltrays ist die gängigste Methode für viele Anwendungen im Bereich der Chipmontage, während „Tape & Reel“ eine weitere, ähnliche Technik darstellt, die ebenfalls zum Einsatz kommen kann. Beide Methoden eignen sich für die automatisierte Montage und bieten hervorragenden Schutz während des Transports und der Lagerung. Vorformlinge für die Chipmontage sind in verschiedenen Größen erhältlich, weshalb Flexibilität bei der Gestaltung wichtig ist. Wir verfügen über ein umfangreiches Sortiment an Trays und Klebebändern.
AuLTRA® -Präformen außerhalb des Eutektikums
Nachfolgend finden Sie unsere verfügbaren Legierungszusammensetzungen:
| Legierung | Temperatur (Solidus) | Temperatur (Liquidus) |
|---|---|---|
| Au75Sn25 –Indalloy®270 | 278°C | 332°C |
| Au78Sn22 –Indalloy®269 | 278°C | 301°C |
| Au79Sn21 –Indalloy®271 | 278°C | 289°C |
Verwandte Anwendungen
AuLTRA® 75-Vorformlinge mit nicht-eutektischer Zusammensetzung eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen.
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Hohe Verlässlichkeit
Verschiedene Optionen für verschiedene hochzuverlässige PCBA-Anwendungen.
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Verwandte Märkte
Die Indium Corporation ist ein führender Innovator im Bereich Goldlötmaterialien für Hochtemperaturanwendungen, Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen sowie kritische Anwendungen wie die Chip-Befestigung und hermetische Abdichtung in den folgenden Branchen und Märkten:
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