金（Au）合金 焊片
AuLTRA® 75/78/79 Off-Eutectic Preforms
非共晶 合金的固相线 和液相线 存在差异，从而形成了一个熔融范围，在此范围内合金呈现出塑性或糊状的状态。随着镓（Ga） 氮化镓（GaN）芯片在5G领域的高频、大功率和高可靠性 射频功率 放大器中，以及关键的军事和航空航天无线通信中日益普及，对这些芯片进行焊接面临着重大挑战。
GaN芯片表面镀有厚层金（Au） 镀层——其厚度是标准厚度的10倍——以防止氧化，因为氧化会导致回流焊后最终焊点的成分发生变化，偏离所需的80Au20Sn成分。 保持焊点中80Au20Sn的共晶成分对于充分发挥合金 的独特属性 至关重要，尤其是其高焊点强度 。降低合金 中的金（Au） 含量，可使焊料从镀层中吸收部分金（Au） ，从而形成具有共晶成分80Au20Sn的最终强力焊点。
技术支持：铟泰公司
- Strong Solder Joints in Die-Attach Applications
- Superior Wetting and Voiding
- Adjustment of the Final Solder Joint Composition
产品概览
可用合金
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 75Au25Sn
几何学
预成型件几何形状的指导原则可依据芯片 的尺寸推导得出。通常，芯片 尺寸的90%-100%可作为预成型件x和y方向尺寸的参考。我们的AuLTRA® 75非共晶 AuSn合金可实现低至0.005英寸的厚度。 就厚度而言，我们的非共晶 AuSn合金可实现低至0.0005英寸的厚度。对于芯片 焊接层 应用 而言，最关键的属性是平整度 。由于工艺限制，夹具的安装可能既困难又耗时。让芯片 在预成型件上自由浮动往往更有利。如果预成型件不平整，可能会在回流过程中导致芯片 发生偏斜，从而导致失效。正确的加工是保持平整度 的关键。
Alloy Chemistry
AuSn具有一种敏感的共晶相，该相会因富金镀层而发生变化。这可能会导致某些区域无法正常润湿或流动，从而形成强度较低的焊点。通过调整非共晶 AuSn合金 的成分，可以适应这些镀层，从而获得针对高可靠性 和高性能进行优化的焊点特性。
包装
对于许多产品而言，使用华夫饼托盘进行包装是主要方法芯片-attach应用 ，而编带包装 则是另一种可选的类似技术。这两种方法均适用于自动化组装，并在运输和存储过程中提供出色的保护。芯片-attach焊片 可提供多种尺寸，因此设计灵活性至关重要。我们拥有丰富的托盘和胶带资源库。
AuLTRA® Off-Eutectic Preforms
请查看以下可供选择的合金 系列作品：
| 合金 | Temperature (Solidus) | Temperature (Liquidus) |
|---|---|---|
| Au75Sn25 – Indalloy®270 | 278°C | 332°C |
| Au78Sn22 – Indalloy®269 | 278°C | 301°C |
| Au79Sn21 – Indalloy®271 | 278°C | 289°C |
相关应用
AuLTRA®75非共晶 焊片 适用于各种应用 。
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