CLINTON, N.Y., 25 de setembro de 2026 – A Indium Corporation, fabricante e fornecedora líder de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores e gestão térmica, irá apresentar uma gama de produtos de soldadura de elevada fiabilidade e compatíveis com IA no Simpósio da IMAPS, que decorrerá de 29 a 30 de setembro, em Boston, Massachusetts.
A empresa irá apresentar os seguintes produtos:
- O Heterogeneous Integration Assembly (HIA) é um conjunto completo de materiais que cumpre os rigorosos requisitos da tecnologia avançada de embalagem, desde pasta de pó fino, fluxo para flip-chip e fluxo para fixação de esferas, até várias opções de materiais de interface térmica (TIMs).
- InFORCE®29é uma gama de pastas de sinterização de cobre sob pressão destinadas a aplicações em que a elevada fiabilidade e a elevada condutividade térmica são fundamentais. As aplicações doInFORCE®29incluem a fixação de chips para dispositivos de potência em Si e SiC e a fixação de módulos de potência diretamente aos dissipadores de calor.
- A SiPaste® C312HFéuma pasta de solda lavável, formulada para aplicações de impressão com aberturas finas. Este material apresenta uma eficiência de transferência ótima, com estabilidade de impressão consistente após utilização contínua, e uma longa vida útil do estêncil de, pelo menos, quatro horas sem secar. O seu resíduo inofensivo e não corrosivo pode permanecer após o refluxo sem necessidade de limpeza ou ser facilmente removido com tecnologia semi-aquosa ou saponificante.
- O InBAKE™29 é uma pasta de sinterização à base de cobre desenvolvida para aplicações de fixação de chips discretos de potência e outras aplicações que exigem elevada condutividade térmica, elevada condutividade elétrica e elevadas temperaturas de serviço/funcionamento. Foi especificamente concebida para sinterização em forno por lotes, sem pressão.
- Os materiais de interface térmica de solda(sTIMs) proporcionam uma dissipação de calor superior e elevada condutância térmica para dispositivos de alta densidade de potência que excedem os 1 000 watts. Otimizados para aplicações em pacotes BGA, os sTIMs proporcionam um desempenho com baixo teor de vazios e elevada fiabilidade ao longo de múltiplos ciclos de refluxo, garantindo estabilidade térmica. Ao contrário das soluções fluidas, garantem um desempenho fiável até ao fim da vida útil, evitando falhas comuns nas graxas. Ideais para dispositivos eletrónicos portáteis, os sTIMs aumentam a autonomia da bateria, reduzem o tamanho das ventoinhas de arrefecimento e minimizam a massa dos dissipadores de calor, mantendo simultaneamente a conformidade com a diretiva RoHS e apoiando iniciativas de sustentabilidade.
Para saber mais sobre o vasto portfólio de soluções de gestão térmica da Indium Corporation, visite indium.com ou conheça os especialistas da empresa no Simpósio da IMAPS, no stand 535.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, México, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite https://www.indium.com/ ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
