2026년 9월 25일, 뉴욕주 클린턴 – 글로벌 전자, 반도체 및 열 관리 시장을 선도하는 소재 제조 및 공급업체인 인듐 코퍼레이션( Indium Corporation)은 9월 29일부터 30일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열리는 IMAPS 심포지엄에서 다양한 고신뢰성 AI 지원 솔더 제품을 선보일 예정이다.
이 회사는 다음과 같은 제품을 선보일 예정입니다:
- Heterogeneous Integration Assembly (HIA)는 미세 분말 페이스트, 플립칩 플럭스, 볼 부착용 플럭스부터 다양한 열전도 재료(TIM) 옵션에 이르기까지, 첨단 패키징 기술의 엄격한 요구 사항을 충족하는 종합 소재 제품군입니다.
- InFORCE®29는높은 신뢰성과 높은 열전도율이 필수적인 응용 분야를 위한 압력 구리 소결 페이스트 제품군입니다.InFORCE®29의적용 분야로는 Si 및 SiC 전력 소자의 다이 부착과, 전력 모듈을 쿨러에 직접 부착하는 기판 부착 등이 있습니다.
- SiPaste®C312HF는미세 개구부 인쇄 용도로 개발된 세척 가능한 솔더 페이스트입니다. 이 소재는 지속적인 사용 후에도 일관된 인쇄 안정성과 최적의 전사 효율을 보여주며, 건조 현상 없이 최소 4시간 동안 스텐실 수명을 유지합니다. 무해하고 부식성이 없는 잔류물은 리플로우 후 세척 없이 그대로 남겨둘 수 있으며, 반수성 세정제나 비누화 기술을 통해 쉽게 제거할 수 있습니다.
- InBAKE™29는 고출력 디스크리트 다이 부착 용도 및 높은 열전도도, 높은 전기 전도도, 높은 사용/작동 온도가 요구되는 기타 용도를 위해 개발된 구리 소결 페이스트입니다. 이 제품은 무압 배치 오븐 소결 공정에 특화되어 설계되었습니다.
- 솔더 열전도 재료(sTIM)는 1,000와트를 초과하는 고출력 장치에 탁월한 방열 성능과 높은 열전도도를 제공합니다. BGA 패키지 용도에 최적화된 sTIM은 여러 번의 리플로우 사이클에 걸쳐 공극이 적고 신뢰성이 높은 성능을 발휘하여 열적 안정성을 보장합니다. 유체 기반 솔루션과 달리, sTIM은 제품 수명 종료 시점까지 안정적인 성능을 보장하며, 그리스에서 흔히 발생하는 고장을 방지합니다. 휴대용 전자 기기에 이상적인 sTIM은 배터리 수명을 연장하고, 냉각 팬 크기를 줄이며, 방열판의 질량을 최소화하는 동시에 RoHS 규정을 준수하고 지속 가능성 이니셔티브를 지원합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 광범위한 열 관리 제품군에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문하시거나, IMAPS 심포지엄 535번 부스에서 당사 전문가들을 만나보시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 https://www.indium.com/을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
