克林顿, 纽约，2026年9月25日—— 铟泰公司作为全球电子、半导体及热管理 市场领先的材料制造商和供应商，该公司将于9月29日至30日在马萨诸塞州波士顿举行的IMAPS研讨会上，展示一系列高可靠性 、支持人工智能的焊料产品。
该公司将展出以下产品：
- 异构集成 Assembly(HIA) 是一套完整的材料产品组合，能够满足先进封装技术的严格要求，涵盖细粉浆料、倒装芯片 助焊剂、植球 助焊剂，以及多种导热界面材料（TIMs） 产品选项。
- InFORCE®29 系列是专为应用 设计的一系列高压铜烧结浆料，适用于对高可靠性 和热导率 要求极高的应用场景。InFORCE®29的 应用 包括：将芯片 附着于Si和SiC功率器件 上，以及将功率模块 直接附着于散热器上。
- SiPaste®C312HF 是一种专为细孔印刷设计的可清洗焊膏应用 。该材料具有优异的转印效率 ，连续使用后仍能保持稳定的印刷性能，且钢网 使用寿命长达至少四小时，期间不会干涸。其温和、无腐蚀性的残留 可在回流后保留，无需清洗，也可通过半水基或皂化技术轻松去除。
- InBAKE™29是一种铜烧结膏，专为功率分立器件芯片-attach应用 以及其他应用 设计，这些器件需要高热导率 、高导电性和高工作温度。该产品专为无压批量炉烧结工艺设计。
- 焊料热界面材料（sTIMs）为功率密度超过1,000瓦的器件提供了卓越的散热性能和高热导率。 sTIMs 针对 BGA 封装（应用 ）进行了优化，可在多次回流焊接循环中保持低气孔率、高可靠性 性能，从而确保热稳定性。与流体解决方案不同，它们能确保产品寿命周期末期的可靠性能，避免了导热膏常见的失效问题。sTIMs 非常适合便携式电子设备，在保持 RoHS 合规性并支持可持续发展举措的同时，可延长电池 使用寿命、缩小散热风扇尺寸并最大限度地减轻散热器质量。
如需进一步了解铟泰公司的全面 热管理 产品组合，请访问indium.com，或前往 IMAPS 研讨会 535 号展位与公司专家面谈。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解有关“铟泰公司 ”的更多信息，请访问https://www.indium.com/或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
