紐約州克林頓，2026年9月25日 – 作為全球電子、半導體及熱管理市場的領先材料製造商與供應商，銦公司（Indium Corporation）將於9月29日至30日在麻薩諸塞州波士頓舉行的IMAPS研討會上，展示一系列高可靠性且支援人工智慧的焊料產品。
該公司將展出以下產品：
- 異質整合組裝（HIA）是一套完整的材料解決方案，能滿足先進封裝技術的嚴格要求，涵蓋從細粉漿料、倒裝晶片助焊劑、球焊助焊劑，到各式各樣的熱界面材料（TIMs）等產品。
- InFORCE®29是一款專為需要高可靠性與高熱導率之應用而設計的銅基燒結膏系列產品。InFORCE®29的應用範圍包括矽（Si）與碳化矽（SiC）功率元件的晶片黏著，以及將功率模組直接黏著至散熱器上。
- SiPaste®C312HF 是一款專為細孔網版印刷應用所研發的可清洗焊錫膏。此材料在連續使用後仍能展現最佳的轉印效率與穩定的印刷性能，且網版使用壽命長達至少四小時，期間不會乾涸。其溫和且不具腐蝕性的殘留物，在回流後可保留於基板上而無需清洗，亦可透過半水溶性或皂化技術輕鬆去除。
- InBAKE™29是一款專為功率型分立元件晶片黏接應用，以及其他需要高熱導率、高電導率及高使用／操作溫度之應用所開發的銅燒結漿料。該產品專為無壓批次爐燒結工藝而設計。
- 焊料熱介面材料（sTIMs）能為功率密度超過 1,000 瓦的裝置提供卓越的散熱效能與高熱導率。 sTIMs 專為 BGA 封裝應用進行優化，能在多次回流焊接循環中實現低空隙率與高可靠性，確保熱穩定性。與流體解決方案不同，sTIMs 可確保產品壽命週期結束時的可靠性能，避免潤滑脂常見的故障問題。sTIMs 非常適合用於便攜式電子產品，不僅能延長電池使用壽命、縮小散熱風扇尺寸並減輕散熱器重量，同時符合 RoHS 規範並支持永續發展倡議。
如欲進一步了解 Indium Corporation 廣泛的熱管理產品組合，請造訪indium.com，或於 IMAPS 研討會 535 號攤位與本公司專家會面。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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