2026年9月25日、ニューヨーク州クリントン発 – 世界のエレクトロニクス、半導体、熱管理市場向けに材料を製造・供給する大手企業であるインジウム・コーポレーションは、9月29日から30日にかけてマサチューセッツ州ボストンで開催されるIMAPSシンポジウムにおいて、AI対応の高信頼性はんだ製品群を展示する予定です。
同社は以下の製品を展示する予定です：
- Heterogeneous Integration Assembly（HIA）は、微細粉末ペースト、フリップチップ用フラックス、ボールアタッチ用フラックスから、さまざまな熱界面材料（TIM）に至るまで、先進的なパッケージング技術の厳しい要件を満たす、包括的な材料ラインナップです。
- InFORCE®29は、高い信頼性と高い熱伝導性が不可欠な用途向けの、加圧Cu焼結ペーストの製品群です。InFORCE®29の用途には、SiおよびSiCパワーデバイスのダイアタッチや、パワーモジュールをクーラーに直接取り付けする基板アタッチなどがあります。
- SiPaste®C312HFは、微細開口部での印刷用途向けに開発された洗浄可能なはんだペーストです。この材料は、連続使用後も一貫した印刷安定性を維持しつつ最適な転写効率を発揮し、乾燥することなく少なくとも4時間の長いステンシル寿命を実現します。その無害で非腐食性の残留物は、リフロー後も洗浄せずに残すことも、半水系洗浄剤や鹸化技術を用いて容易に除去することも可能です。
- InBAKE™29は、パワーディスクリート用ダイアタッチ用途や、高い熱伝導率、高い電気伝導率、および高い使用・動作温度が求められるその他の用途向けに開発された銅焼結ペーストです。本製品は、無加圧のバッチ式オーブン焼結用に特別に設計されています。
- はんだ用熱界面材料（sTIM）は、1,000ワットを超える高電力密度デバイスに対し、優れた放熱性と高い熱伝導率を実現します。 BGAパッケージ用途向けに最適化されたsTIMは、複数のリフローサイクルにわたってボイドの少ない高信頼性性能を発揮し、熱的安定性を確保します。流体ソリューションとは異なり、グリースにありがちな故障を防ぎ、製品寿命終了時まで信頼性の高い性能を維持します。携帯型電子機器に最適なsTIMは、RoHS準拠を維持し、持続可能性への取り組みを支援しながら、バッテリー寿命を延長し、冷却ファンの小型化を実現し、ヒートシンクの質量を最小限に抑えます。
インジウム・コーポレーションの幅広い熱管理製品ラインナップについて詳しくお知りになりたい方は、indium.comをご覧いただくか、IMAPSシンポジウムのブース535にて当社の専門家にお声かけください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、メキシコ、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、https://www.indium.com/をご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、www.linkedin.com/company/indium-corporation/ で、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をフォローすることもできます。
