CLINTON, N.Y., 25 settembre 2026 – Indium Corporation, azienda leader nella produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori e della gestione termica, presenterà una gamma di prodotti per la saldatura ad alta affidabilità e compatibili con l’intelligenza artificiale in occasione del Simposio IMAPS, che si terrà dal 29 al 30 settembre a Boston, nel Massachusetts.
L'azienda presenterà i seguenti prodotti:
- Heterogeneous Integration Assembly (HIA) è una gamma completa di materiali che soddisfa i rigorosi requisiti delle tecnologie avanzate di packaging, dalle paste a polvere fine, ai flussi per flip-chip e ai flussi per il fissaggio delle sfere, fino a varie opzioni di materiali di interfaccia termica (TIM).
- InFORCE®29è una gamma di paste per sinterizzazione a pressione a base di rame destinate ad applicazioni in cui sono fondamentali un'elevata affidabilità e un'elevata conduttività termica. Tra le applicazioni diInFORCE®29figurano il fissaggio di chip per dispositivi di potenza in Si e SiC e il fissaggio di moduli di potenza direttamente ai dissipatori.
- SiPaste® C312HFèuna pasta saldante lavabile formulata per applicazioni di stampa con aperture fini. Questo materiale offre un’efficienza di trasferimento ottimale, una stabilità di stampa costante anche dopo un uso prolungato e una lunga durata dello stencil di almeno quattro ore senza che la pasta si secchi. I suoi residui innocui e non corrosivi possono rimanere sul circuito dopo il riflusso senza necessità di pulizia oppure essere facilmente rimossi con tecnologie semi-acquose o a base di saponificanti.
- InBAKE™29 è una pasta per sinterizzazione a base di rame sviluppata per applicazioni di fissaggio di chip discreti di potenza e altre applicazioni che richiedono elevata conduttività termica, elevata conduttività elettrica e temperature di esercizio elevate. È progettata specificatamente per la sinterizzazione in forno a lotti senza pressione.
- I materiali di interfaccia termica per saldatura(sTIM) garantiscono una dissipazione termica superiore e un’elevata conduttanza termica per dispositivi ad alta densità di potenza superiori a 1.000 watt. Ottimizzati per le applicazioni con pacchetti BGA, gli sTIM garantiscono prestazioni con bassa presenza di vuoti e alta affidabilità nel corso di più cicli di riflusso, assicurando la stabilità termica. A differenza delle soluzioni fluide, garantiscono prestazioni affidabili fino al termine del ciclo di vita, prevenendo i guasti tipici dei grassi. Ideali per l’elettronica portatile, gli sTIM aumentano la durata della batteria, riducono le dimensioni delle ventole di raffreddamento e minimizzano la massa dei dissipatori di calore, mantenendo al contempo la conformità alla direttiva RoHS e sostenendo le iniziative di sostenibilità.
Per saperne di più sull’ampia gamma di soluzioni per la gestione termica offerta da Indium Corporation, visitate il sito indium.com oppure venite a incontrare gli esperti dell’azienda allo stand 535 del Simposio IMAPS.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/ o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
