CLINTON, N.Y., ngày 25 tháng 9 năm 2026 – Indium Corporation, nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn và quản lý nhiệt toàn cầu, sẽ giới thiệu một loạt sản phẩm hàn có độ tin cậy cao, hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI) tại Hội nghị chuyên đề IMAPS, diễn ra từ ngày 29 đến 30 tháng 9 tại Boston, Massachusetts.
Công ty sẽ giới thiệu các sản phẩm sau đây:
- Bộ sản phẩm tích hợp dị chất (HIA) là một bộ vật liệu hoàn chỉnh đáp ứng các yêu cầu khắt khe của công nghệ đóng gói tiên tiến, từ bột nhão siêu mịn, chất trợ hàn cho chip lật (flip-chip) và chất trợ hàn cho gắn bi (ball-attach), cho đến các lựa chọn đa dạng về vật liệu giao diện nhiệt (TIMs).
- InFORCE®29là dòng sản phẩm bột thiêu kết đồng (Cu) chịu áp lực, được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao và độ dẫn nhiệt cao. Các ứng dụng củaInFORCE®29bao gồm gắn chip cho các thiết bị công suất Si và SiC, cũng như gắn mô-đun công suất trực tiếp lên bộ tản nhiệt.
- SiPaste® C312HF làloại bột hàn có thể làm sạch, được pha chế dành riêng cho các ứng dụng in qua khuôn có lỗ nhỏ. Vật liệu này mang lại hiệu suất chuyển mực tối ưu cùng độ ổn định in ấn nhất quán ngay cả sau khi sử dụng liên tục, đồng thời đảm bảo tuổi thọ khuôn in kéo dài ít nhất bốn giờ mà không bị khô cứng. Cặn bột hàn của sản phẩm này là chất vô hại, không ăn mòn, có thể giữ lại sau quá trình nung lại mà không cần làm sạch hoặc có thể dễ dàng loại bỏ bằng công nghệ bán nước hoặc công nghệ xà phòng hóa.
- InBAKE™29 là loại bột thiêu kết đồng (Cu) được phát triển dành cho các ứng dụng gắn chip rời trong mạch điện công suất và các ứng dụng khác yêu cầu độ dẫn nhiệt cao, độ dẫn điện cao, cũng như nhiệt độ làm việc/hoạt động cao. Sản phẩm này được thiết kế chuyên biệt cho quá trình thiêu kết không áp suất trong lò nung theo mẻ.
- Vật liệu giao diện nhiệt hàn(sTIMs) mang lại khả năng tản nhiệt vượt trội và độ dẫn nhiệt cao cho các thiết bị có mật độ công suất vượt quá 1.000 watt. Được tối ưu hóa cho các ứng dụng gói BGA, sTIMs đảm bảo hiệu suất với ít lỗ rỗng và độ tin cậy cao qua nhiều chu kỳ hàn lại, đảm bảo sự ổn định nhiệt. Khác với các giải pháp dạng lỏng, chúng đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy đến cuối vòng đời sản phẩm, ngăn ngừa các sự cố thường gặp ở các loại mỡ dẫn nhiệt. Lý tưởng cho các thiết bị điện tử di động, sTIMs giúp kéo dài tuổi thọ pin, giảm kích thước quạt làm mát và tối thiểu hóa khối lượng bộ tản nhiệt, đồng thời tuân thủ tiêu chuẩn RoHS và hỗ trợ các sáng kiến bền vững.
Để tìm hiểu thêm về danh mục sản phẩm quản lý nhiệt phong phú của Indium Corporation, hãy truy cập indium.com hoặc gặp gỡ các chuyên gia của công ty tại gian hàng số 535 trong Hội nghị chuyên đề IMAPS.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/ hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
