Có rất nhiều sự quan tâm đến việc mạ các gờ indium và các đặc điểm tinh tế khác lên các tấm wafer và các chất nền khác. Và kích thước gờ và bước mong muốn đang ngày càng giảm. Sau đây là những gì bạn cần biết.
Khi chúng ta mạ indium một cách chọn lọc vào các vị trí chính xác, bề mặt của phôi thường được che phủ (các lỗ trên mặt nạ tại các vị trí mà indium sẽ được mạ lên chất nền). Vì kích thước mong muốn của phần nhô indium thu được rất nhỏ, nên các lỗ trên mặt nạ cũng rất nhỏ.
Vì dung dịch mạ indium sulfamate là một loại hóa chất dạng nước, nên sức căng bề mặt tự nhiên của dung dịch sẽ giới hạn kích thước lỗ mà nó sẽ xuyên qua. Tất nhiên, nếu không có sự xuyên qua, sẽ có rất ít hoặc không có sự tiếp xúc của dung dịch mạ với các vị trí mong muốn trên phôi. Trong trường hợp như vậy, khả năng mạ indium tại các vị trí này sẽ bị ảnh hưởng nghiêm trọng nếu không được ngăn chặn hoàn toàn.
Sách trắng này thảo luận về một kỹ thuật mới liên quan đến việc sử dụng năng lượng siêu âm để giúp dung dịch thấm vào các lỗ trên mặt nạ và làm ướt bề mặt của phôi. Tất nhiên, kỹ thuật này có thể được sử dụng để giúp mạ bất kỳ phôi nào khi cần dung dịch thấm vào bất kỳ loại lỗ hoặc lỗ mở nhỏ nào.
