人們對於在晶圓和其他基板上電鍍铟凸塊和其他精細功能非常感興趣。而所需的凸塊尺寸和間距正在不斷減少。以下是您需要知道的。
當我們選擇性地在精確的位置上鍍铟時，工件的表面通常會被遮罩（在基板上要鍍铟的位置上的遮罩孔）。由於所需的铟凸塊尺寸非常小，因此掩膜上的孔也同樣非常小。
由於氨基磺酸銨電鍍溶液是一種水性化學品，溶液自然產生的表面張力限制了其滲透孔的大小。當然，如果沒有滲透，電鍍溶液與工件上所需位置的接觸就會很少或根本沒有接觸。在這種情況下，在這些位置鍍铟的能力就會嚴重受損，甚至完全無法進行。
本白皮書討論一種新穎的技術，其中涉及使用超音波能量來幫助溶液滲透掩膜上的小孔，並將工件表面潤濕。當然，這項技術也可用於幫助任何需要溶液滲透到任何類型的孔口或小開口的工件進行鍍膜。
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Robotic soldering has evolved from a productivity upgrade into a precision requirement—especially as electronics become smaller, denser, and require shorter production cycles. In Part 1 of this
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