웨이퍼 및 기타 기판에 인듐 범프 및 기타 미세 피처를 도금하는 데 많은 관심이 있습니다. 그리고 원하는 범프 크기와 피치는 계속 줄어들고 있습니다. 알아야 할 사항은 다음과 같습니다.
인듐을 정확한 위치에 선택적으로 도금할 때, 일반적으로 작업물의 표면은 마스킹(인듐을 기판에 도금할 위치에 마스크의 구멍을 뚫는 것)됩니다. 원하는 인듐 범프의 크기가 매우 작기 때문에 마스크의 구멍도 마찬가지로 매우 작습니다.
황산인듐 도금 용액은 수용성 화학 물질이기 때문에 용액의 자연 발생 표면 장력이 침투할 구멍의 크기를 제한합니다. 물론 침투가 없는 경우 도금 용액이 공작물의 원하는 위치에 거의 또는 전혀 접촉하지 않습니다. 이러한 경우 이러한 위치를 모두 방지하지 않으면 인듐 도금 기능이 심각하게 손상됩니다.
이 백서에서는 초음파 에너지를 사용하여 용액이 마스크의 구멍을 통과하여 작업물 표면을 적시는 새로운 기술에 대해 설명합니다. 물론 이 기술은 모든 종류의 구멍이나 작은 구멍에 용액을 침투시켜야 하는 모든 공작물을 도금하는 데 사용할 수 있습니다.
