人们对在晶片和其他基底上电镀铟凸点和其他精细特征非常感兴趣。而所需的凸点尺寸和间距正在不断缩小。以下是您需要了解的内容。
当我们选择性地在准确位置上镀铟时，通常会在工件表面进行掩膜处理（掩膜上的孔位于基底上要镀铟的位置）。由于所需的铟凸点尺寸非常小，因此掩膜上的孔也同样非常小。
由于氨基磺酸铟电镀溶液是一种水性化学物质，溶液自然产生的表面张力会限制其渗入孔洞的大小。当然，如果没有渗透，镀液与工件上所需位置的接触就会很少或根本没有接触。在这种情况下，在这些位置镀铟的能力就会受到严重影响，甚至完全无法实现。
本白皮书讨论了一种新技术，即利用超声波能量帮助溶液渗透掩膜上的小孔并润湿工件表面。当然，这项技术也可用于帮助任何需要将溶液渗透到任何孔口或小开口的工件进行镀膜。
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