C'è un grande interesse per la placcatura di bump di indio e altri elementi fini su wafer e altri substrati. E le dimensioni e il passo dei bump desiderati sono in continua diminuzione. Ecco cosa c'è da sapere.
Quando placchiamo selettivamente l'indio in punti precisi, la superficie del pezzo da lavorare viene in genere mascherata (fori nella maschera nei punti in cui l'indio deve essere placcato sul substrato). Poiché le dimensioni desiderate del bump di indio risultante sono così piccole, anche i fori nella maschera sono molto piccoli.
Poiché la soluzione di solfammato di indio è un prodotto chimico acquoso, la tensione superficiale naturale della soluzione limita le dimensioni del foro in cui può penetrare. Naturalmente, se non c'è penetrazione, il contatto della soluzione di placcatura con i punti desiderati del pezzo in lavorazione sarà minimo o nullo. In questo caso, la capacità di placcare l'indio in questi punti è gravemente compromessa, se non addirittura impedita.
Questo libro bianco illustra una tecnica innovativa che prevede l'uso di energia ultrasonica per aiutare la soluzione a penetrare nei fori della maschera e a bagnare la superficie del pezzo. Naturalmente, questa tecnica può essere utilizzata per aiutare a placcare qualsiasi pezzo in cui sia richiesta la penetrazione della soluzione in qualsiasi tipo di orifizio o piccola apertura.
