Le placage de bosses d'indium et d'autres caractéristiques fines sur des plaquettes et d'autres substrats suscite beaucoup d'intérêt. Et la taille et le pas des bosses souhaitées ne cessent de diminuer. Voici ce qu'il faut savoir.
Lorsque nous plaquons sélectivement de l'indium à des endroits précis, la surface de la pièce est généralement masquée (trous dans le masque aux endroits où l'indium doit être plaqué sur le substrat). La taille souhaitée de la bosse d'indium résultante étant très petite, les trous du masque sont, eux aussi, très petits.
Comme la solution de placage de sulfamate d'indium est un produit chimique aqueux, la tension superficielle naturelle de la solution limite la taille du trou qu'elle peut pénétrer. Bien entendu, s'il n'y a pas de pénétration, il y aura peu ou pas de contact de la solution de placage avec les endroits souhaités de la pièce. Dans ce cas, la capacité de plaquer l'indium à ces endroits est gravement compromise, voire empêchée.
Ce livre blanc traite d'une nouvelle technique impliquant l'utilisation d'énergie ultrasonique pour aider la solution à pénétrer dans les trous du masque et à mouiller la surface de la pièce à usiner. Bien entendu, cette technique pourrait être utilisée pour aider à plaquer n'importe quelle pièce où la pénétration de la solution dans n'importe quel type d'orifice ou de petite ouverture est nécessaire.
