Thư viện
Blog
Đề tài
Kiểu
Năm
Tác giả
Loại sản phẩm
SAC305 May Not Become De-Facto Standard
Folks, About two years ago it appeared that SAC305 (3.0% silver, 0.5% Cu, the balance tin) was becoming the de-facto standard for Pb-Free assembly. With the increased need for shock resistance in
Are There Even Better Performing Thermal Interface Materials available Than Metal?
Multiple times I have discussed the intrinsic properties of metal thermal interface materials which make them the top performer on the market today. With thermal conductivities of 86W/mK, there is
Why Invest in a Great Thermal Interface Material?
There are some applications which can function fine with grease at the thermal interface or even with no thermal interface material at all. This was the case for most electronics of the
Soldering to Stainless Steel
Have you ever had that sinking feeling when you tried soldering to stainless steel and found it to be very draining? You can join stainless steel, you know, and here's how! You need the correct
Không có Halogen so với Không có Halide
There is a significant push in the electronics industry to produce “halogen-free” products in order to be more environmentally friendly. The industry has begun to adopt the definition of
Nhúng thành phần từng gói vào từng gói (2/5)
Before even thinking of dipping a component, you had better verify that your paste or flux is 1) the proper thickness and 2) uniform across the surface of the flux reservoir. You can check this by
Au/Sn – One of a Kind
For those of us who recommend solder alloys, Au/Sn holds a place in our hearts. In many cases it is the #1 solder for an application (if you don’t factor cost into it). Although the cost of the
Control Your Materials, or They Will Control You (part 1)
Package-on-Package solder paste is a relatively new concept in the solder industry. With limited material sets, we need to be able to capitalize on the flexibility of the few solder pastes that are
Phân phối kem hàn Die-Attach
Hình ảnh cho thấy một “Bộ thành phần phân phối”. Tôi thấy điều này cực kỳ hữu ích trong việc nhanh chóng xác minh sự kết hợp bột/kim của bạn. Bộ dụng cụ cụ thể này được EFD lắp ráp. Như
Questions for Tim Jensen
Folks, Tim Jensen, Product Manager, PCB Assembly Materials, would surely be considered one of the most knowledgeable people in lead-free soldering and solder materials. I was able to catch up with
Hiểu về các vấn đề về hiện tượng Creep trên Diode Stacking.
Từ Creep không phải là thứ mà một kỹ sư muốn nghe khi thiết kế một TIM kim loại vào Laser Diode Stack của họ. Nhưng liệu creep có thực sự là một vấn đề không và chúng ta có thực sự hiểu creep khi nói đến
Indium Oxide Layer
There are multiple types of thermal interface materials available, but due to its high thermal conductivity, compressibility, and ease of application, indium metal is one of the most desired thermal
Be Data Driven
Folks, I was recently asked to give a presentation and audit an assembly line regarding minimizing "tombstoning" of passives at a major electronic
01005 Passives Không thực sự 01005 về kích thước
Folks, I mentioned this in the quiz at the left, but am I the only one that didn't know that a 01005 passive is really not that size? The designation 01005 means that the passive should be 0.010
Jim Hall chia sẻ những biểu tượng mới trên Tin Whiskers
Folks, One of my closest and most respected colleagues in our industry is Jim Hall of ITM. Along with Phil Zarrow, also of ITM, Jim and I developed SMTA's Process Certification Workshop and
Sự quan tâm đến công thức tính khối lượng riêng của hợp kim vẫn còn lớn
Folks, The technique to calculate density of an alloy still attracts interest about a year after I first discussed it. Although I am pleased to share my Excel software that calculates solder alloy
IPC 1752 Materials Declaration Sheet Ready to Try
Folks, IPC 1752 RoHS Materials Declaration Sheet is ready to evaluate. I see this as a big advance for RoHS compliance. IPC 1752 is free and it is in an easy to use PDF format. The PDF format is a
Tin Pest: Still a Forgotten Concern in Lead Free Assembly
Folks, I am still surprised that so few people are concerned about tin pest in lead-free assembly. Below is an excerpt from a paper I wrote on the topic at SMTAI in September of 2004. The entire
Miễn trừ RoHS cho các ứng dụng quân sự
Tại hội thảo Quickstart của Indium tại Motorola, Plantation, Fl (ngày 8, 9 tháng 2 năm 2005), Ed đã hỏi: Chúng tôi sản xuất các thiết bị điện tử được lắp trên tàu thủy do
Are You Ready For Pb-Free?
I’ve created a Pb-Free Readiness Assessment© tool that is simple and easy to use. And it takes just minutes to complete. Your input is used to rate your progress in each of 4 separate areas.
Không biết bạn cần gì?
Hãy để chúng tôi giúp bạn.
Tại Indium, chúng tôi nghiên cứu, phát triển và sản xuất các giải pháp vật liệu lắp ráp điện tử tiên tiến để giải quyết những thách thức của hiện tại, tương lai và tương lai xa.

