Tiến sĩ Ning-Cheng Lee , Phó chủ tịch công nghệ của Tập đoàn Indium , sẽ có hai bài thuyết trình và giảng dạy khóa học phát triển chuyên môn tại Hội nghị quốc tế về công nghệ đóng gói điện tử (ICEPT), diễn ra từ ngày 11 đến ngày 14 tháng 8 tại Đại Liên, Trung Quốc.
- Lắp ráp PoP cong vênh do nhiệt với chất trợ dung Epoxy mới trên kem hàn – Trong bài thuyết trình này, Tiến sĩ Lee thảo luận về một loại chất trợ dung epoxy mới được phát triển, tương thích với kem hàn, để giải quyết vấn đề hỏng do rơi của các gói mảng khu vực, chẳng hạn như BGA, CSP và PoP.
- Hợp kim hàn SAC hàm lượng nông nghiệp thấp có khả năng chống sốc và chịu nhiệt đáng tin cậy được pha tạp Mn – Bài thuyết trình này thảo luận về một hợp kim hàn mới được pha tạp Mn và khả năng cải thiện đáng kể về khả năng chống sốc và hiệu suất chịu nhiệt.
- Di cư điện tử – Rào cản đối với thiết bị thu nhỏ và công suất cao – Khóa học phát triển chuyên môn này bao gồm tất cả các khía cạnh quan trọng của di cư điện tử của mối hàn, bao gồm cơ chế hỏng hóc, tác động của thành phần hợp kim hàn, luyện kim và cấu hình mối hàn, thiết kế miếng đệm, thành phần miếng đệm, mật độ dòng điện, nhiệt độ và cực tính dòng điện. Ngoài ra, khóa học này còn xem xét và thảo luận về hành vi di cư điện tử trong lớp phân phối lại.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
ICEPT là sự kiện kéo dài bốn ngày với các phiên họp kỹ thuật, các bài nói chuyện được mời, các khóa học/diễn đàn phát triển chuyên môn, triển lãm và các hoạt động mạng xã hội. Sự kiện này bao gồm những phát triển công nghệ mới nhất trong lĩnh vực đóng gói, sản xuất và thiết bị đóng gói điện tử, đồng thời cung cấp cơ hội để khám phá các xu hướng nghiên cứu và phát triển cũng như kinh doanh tại Trung Quốc.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại indium, gali và germani và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
