Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, wird auf der International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), die vom 11. bis 14. August in Dalian, China, stattfindet, zwei Vorträge halten und einen Weiterbildungskurs abhalten.
- Low Cost High Reliability Assembly of Thermally Warped PoP with Novel Epoxy Flux on Solder Paste - In dieser Präsentation erörtert Dr. Lee ein neu entwickeltes, mit Lötpaste kompatibles Epoxid-Flussmittel, um das Tropfenversagen von Area-Array-Gehäusen, wie BGAs, CSPs und PoP, zu beheben.
- Stoßfestes und thermisch zuverlässiges SAC-Lot mit niedrigem Legierungsgehalt und Mn-Dotierung - In diesem Vortrag wird eine neue, mit Mn dotierte Lötlegierung vorgestellt, die eine erhebliche Verbesserung der Stoßfestigkeit und der thermischen Ermüdungsleistung aufweist.
- Elektromigration - Die Hürde für Miniaturisierung und Hochleistungsgeräte - Dieser Weiterbildungskurs deckt alle kritischen Aspekte der Elektromigration von Lötstellen ab, einschließlich des Fehlermechanismus, der Auswirkung der Zusammensetzung der Lötlegierung, der Metallurgie und Konfiguration der Lötstelle, des Designs der Lötstelle, der Zusammensetzung der Lötstelle, der Stromdichte, der Temperatur und der Strompolarität. Darüber hinaus wird in diesem Kurs das Elektromigrationsverhalten innerhalb der Umverteilungsschicht untersucht und diskutiert.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Gehäuse für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Die ICEPT ist eine viertägige Veranstaltung mit technischen Sitzungen, eingeladenen Vorträgen, Kursen/Foren zur beruflichen Weiterbildung, einer Ausstellung und sozialen Netzwerkaktivitäten. Sie befasst sich mit den neuesten technologischen Entwicklungen in den Bereichen elektronisches Packaging, Fertigung und Verpackungsausrüstung und bietet die Möglichkeit, die Trends in Forschung und Entwicklung sowie in der Wirtschaft in China zu erkunden.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlote, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniummetalle und anorganische Verbindungen sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
