铟泰科技副总裁李宁成博士将于8月11日至14日在中国大连举行的国际电子封装技术大会（ICEPT）上发表两场演讲并教授一门专业发展课程。
- 在焊膏上使用新型環氧助焊劑，低成本、高可靠性地組裝熱翹的 PoP- 在本演講中，Lee 博士將討論一種新開發的與焊膏相容的環氧助焊劑，以解決面積陣列封裝（如 BGA、CSP 和 PoP）的滴落失效問題。
- 摻雜錳的低銀 SAC 焊料的抗震性和熱可靠性- 本演講討論一種摻雜錳的新型焊接合金，及其在抗震性和熱疲勞性能方面的顯著改進。
- 電遷移 - 邁向微型化與高功率裝置的障礙- 本專業發展課程涵蓋焊點電遷移的所有重要方面，包括故障機制、焊料合金成分的影響、焊點冶金與配置、焊盤設計、焊盤成分、電流密度、溫度與電流極性。此外，本課程還會檢視和討論再分布層內的電遷移行為。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣包括用於電子和光電應用的互連和封裝的先進材料，強調高性能和低擁有成本。
ICEPT 為期四天，內容包括技術研討會、特邀演講、專業發展課程/論壇、展覽和社交活動。它涵蓋了電子封裝、製造和封裝設備的最新技術發展，並提供了探索中國研發和商業趨勢的機會。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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