El Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología de Indium Corporation, realizará dos presentaciones e impartirá un curso de desarrollo profesional en la Conferencia Internacional sobre Tecnología de Embalaje Electrónico (ICEPT), que se celebrará del 11 al 14 de agosto en Dalian, China.
- Low Cost High Reliability Assembly of Thermally Warped PoP with Novel Epoxy Flux on Solder Paste - En esta presentación, el Dr. Lee analiza un fundente epoxi de nuevo desarrollo, compatible con la pasta de soldadura, para abordar el fallo por caída de los paquetes de matriz de área, como BGA, CSP y PoP.
- Shock Resistant and Thermally Reliable Low-Ag SAC Solder Doped with Mn - Esta presentación trata sobre una nueva aleación de soldadura dopada con Mn, y su considerable mejora en la resistencia a los golpes y el rendimiento de la fatiga térmica.
- Electromigración - El obstáculo para la miniaturización y los dispositivos de alta potencia - Este curso de desarrollo profesional cubre todos los aspectos críticos de la electromigración de las uniones soldadas, incluyendo el mecanismo de fallo, el efecto de la composición de la aleación de soldadura, la metalurgia y la configuración de las uniones soldadas, el diseño de los pads, la composición de los pads, la densidad de corriente, la temperatura y la polaridad de la corriente. Además, este curso revisa y analiza el comportamiento de la electromigración dentro de la capa de redistribución.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales incluyen materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
ICEPT es un evento de cuatro días que incluye sesiones técnicas, charlas invitadas, cursos/foros de desarrollo profesional, exposición y actividades de redes sociales. Abarca los últimos avances tecnológicos en envasado electrónico, fabricación y equipos de envasado, y ofrece oportunidades para explorar las tendencias de la investigación y el desarrollo, así como los negocios en China.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio y germanio; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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