8월 11일부터 14일까지 중국 다롄에서 열리는 국제 전자 패키징 기술 컨퍼런스 (ICEPT)에서 인디엄 코퍼레이션의기술 담당 부사장인 닝청 리 박사가 두 차례 발표를 하고 전문가 개발 과정을 강의할 예정입니다.
- 솔더 페이스트에 새로운 에폭시 플럭스를 사용한 열 휘어진 PoP의 저비용 고신뢰성 조립 - 이 발표에서는 BGA, CSP, PoP와 같은 면적 배열 패키지의 드롭 장애를 해결하기 위해 솔더 페이스트와 호환되는 새로 개발된 에폭시 플럭스에 대해 설명합니다.
- 내충격성과 열적 신뢰성을 갖춘 Mn이 도핑된 저아연 SAC 솔더 - 이 프레젠테이션에서는 Mn이 도핑된 새로운 납땜 합금과 충격 저항 및 열 피로 성능이 크게 개선된 솔더에 대해 설명합니다.
- 일렉트로마이그레이션 - 소형화 및 고전력 디바이스의 장애물 - 이 전문 개발 과정에서는 고장 메커니즘, 솔더 합금 구성의 영향, 솔더 조인트 야금 및 구성, 패드 설계, 패드 구성, 전류 밀도, 온도 및 전류 극성 등 솔더 조인트의 일렉트로마이그레이션에 대한 모든 중요한 측면을 다룹니다. 또한 이 과정에서는 재분배 레이어 내의 일렉트로 마이그레이션 동작에 대해 검토하고 논의합니다.
이 박사는 세계적으로 유명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로 일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 분야는 전자 및 광전자 애플리케이션을 위한 인터커넥트 및 패키징용 첨단 소재이며, 고성능과 낮은 소유 비용에 중점을 두고 있습니다.
ICEPT는 기술 세션, 초청 강연, 전문성 개발 과정/포럼, 전시회, 소셜 네트워킹 활동으로 구성된 4일간의 행사입니다. 전자 패키징, 제조 및 포장 장비의 최신 기술 개발을 다루며 중국의 연구 개발 및 비즈니스 동향을 살펴볼 수 있는 기회를 제공합니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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