Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will give two presentations and teach a professional development course at the International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), August 11-14, in Dalian, China.
- 使用新型焊膏环氧助焊剂低成本、高可靠性地组装热翘曲 PoP- 在本讲座中，Lee 博士将讨论一种新开发的与焊膏兼容的环氧助焊剂，以解决 BGA、CSP 和 PoP 等面积阵列封装的滴落故障问题。
- 掺杂锰的低银 SAC 焊料具有抗冲击性和热可靠性- 本报告将讨论一种掺杂锰的新型焊接合金及其在抗冲击性和热疲劳性能方面的显著改进。
- 电迁移 - 小型化和大功率器件的障碍- 本专业发展课程涵盖焊点电迁移的所有关键方面，包括故障机制、焊料合金成分的影响、焊点冶金和配置、焊盘设计、焊盘成分、电流密度、温度和电流极性。此外，本课程还回顾和讨论了再分布层内的电迁移行为。
Lee 博士是世界知名的焊接专家和 SMTA 杰出会员。他在高温聚合物、微电子封装材料、填充物和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣包括用于电子和光电应用互连和封装的先进材料，重点是高性能和低拥有成本。
ICEPT 为期四天，内容包括技术会议、特邀演讲、专业发展课程/论坛、展览和社交活动。它涵盖了电子封装、制造和封装设备领域的最新技术发展，并为探索中国的研发和商业趋势提供了机会。
Indium Corporation is a premier materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, solar, thin-film and thermal management markets. Products include solders, preforms, and fluxes; brazes; sputtering targets; indium, gallium, and germanium metals and inorganic compounds; and NanoFoil®. Founded in 1934, Indium has global technical support and factories located in China, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the USA.
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