インジウム・コーポレーションの技術担当副社長である李寧成博士は、8月11日から14日まで中国の大連で開催される国際電子包装技術会議（ICEPT）で、2つのプレゼンテーションを行い、専門家育成コースを担当する。
- この発表では、BGA、CSP、PoPなどのエリア・アレイ・パッケージの落下不良に対処するために、はんだペーストと互換性のある新しく開発されたエポキシ・フラックスについて説明する。
- Mnを添加した耐衝撃性と熱的信頼性の高い低Ag SACはんだ- このプレゼンテーションでは、Mnを添加した新しいはんだ合金と、その耐衝撃性と熱疲労性能の大幅な改善について説明します。
- エレクトロマイグレーション - 小型化およびハイパワーデバイスのハードル- この専門家養成コースでは、故障メカニズム、はんだ合金組成の影響、はんだ接合部の冶金学および構成、パッド設計、パッド組成、電流密度、温度、電流極性など、はんだ接合部のエレクトロマイグレーションに関するあらゆる重要な側面を扱います。さらに、このコースでは再分布層内でのエレクトロマイグレーションの挙動についても検討します。
リー博士は世界的に著名なはんだ付けの専門家であり、SMTAの特別会員でもある。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発に豊富な経験を持つ。現在の研究テーマは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途の相互接続およびパッケージング用先端材料で、高性能と低所有コストの両方に重点を置いている。
ICEPTは、技術セッション、招待講演、専門家育成コース/フォーラム、展示会、ソーシャルネットワーキング活動を特徴とする4日間のイベントです。電子包装、製造、包装機器における最新の技術開発を網羅し、中国における研究開発およびビジネスの動向を探る機会を提供する。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.com、またはEメール（[email protected]）で。
