CLINTON, N.Y., ngày 20 tháng 8 năm 2026 – Với tư cách là nhà cung cấp hàng đầu về các giải pháp vật liệu tiên tiến cho lĩnh vực đóng gói thiết bị điện,IndiumCorporation®sẽ giới thiệu dòng sản phẩm có độ tin cậy cao mang thông điệp “Thắp sáng tương lai” tạitriển lãm PCIM Asia 2026, diễn ra từ ngày 26 đến 28 tháng 8 tại Thâm Quyến, Trung Quốc.
Công ty sẽ giới thiệu các sản phẩm sau đây:
- Công nghệ hàn bằng axit formic (FAST) là phương pháp hàn nóng chảy lý tưởng cho việc đóng gói các thiết bị điện công suất. Các sản phẩm trong danh mục, bao gồm các phôi đúc sẵn,InFORMS® và các loại bột hàn tiên tiến, cho phép thực hiện quá trình hàn không cần chất trợ hàn với độ tin cậy cao, rất phù hợp cho việc sản xuất hiệu quả các thiết bị điện tử công suất thế hệ mới.
- Bột nung áp lực InFORCE® là vật liệu nung có hàm lượng kim loại cao và hàm lượng chất hữu cơ thấp, có sẵn ở cả hai loại bạc và đồng. Thành phần có hàm lượng chất hữu cơ thấp giúp rút ngắn thời gian sấy, từ đó tăng năng suất và giảm thiểu sự co ngót thể tích giữa lớp phủ ướt và lớp phủ sau khi nung, nhờ đó giảm lượng bột cần thiết.
- InFORCE®29là dòng sản phẩm bột thiêu kết đồng chịu áp lực, được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy cao và độ dẫn nhiệt cao. Các ứng dụng củaInFORCE®29bao gồm gắn chip cho các thiết bị công suất Si và SiC, cũng như gắn mô-đun công suất trực tiếp lên bộ tản nhiệt.
- InFORCE®MFlàloại bột thiêu kết Ag dưới áp suất đã được chứng minh hiệu quả, được thiết kế dành riêng cho ứng dụng gắn chip SiC và được pha chế đặc biệt để phù hợp với các quy trình in và đặt khô. Loại bột này mang lại độ bền cắt chip vượt trội, độ dẫn nhiệt cao và độ tin cậy cơ học.
- InBAKE™29 là loại bột thiêu kết đồng được phát triển dành cho các ứng dụng gắn chip rời trong lĩnh vực điện công suất cũng như các ứng dụng đòi hỏi độ dẫn nhiệt cao, độ dẫn điện cao và nhiệt độ làm việc/hoạt động cao. Sản phẩm này được thiết kế chuyên biệt cho quá trình thiêu kết không áp suất trong lò nung theo mẻ.
Để tìm hiểu thêm về danh mục giải pháp đóng gói và lắp ráp thiết bị điện tử công suất toàn diện của Indium Corporation, vui lòng truy cập indium.com hoặc gặp gỡ các chuyên gia của công ty chúng tôi tại triển lãm PCIM Asia, gian hàng F30, khu 16.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/ hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
