CLINTON, N.Y., August 20, 2026 – As a leading provider of advanced materials solutions for power device packaging, Indium Corporation® will feature its lineup of high-reliability products that are “Electrifying the Future” at PCIM Asia 2026, August 26-28, in Shenzhen, China.
La empresa presentará los siguientes productos:
- Formic Acid Soldering Technology (FAST) is an ideal reflow method for power device packaging. Product offerings, including preforms, InFORMS®, and novel solder pastes, enable high-reliability, flux-free soldering, ideal for efficient manufacturing of next-generation power electronics.
- Las pastas de sinterización a presión InFORCE® son materiales de sinterización con alto contenido en metales y bajo contenido orgánico, disponibles tanto en plata como en cobre. Su composición, con un bajo contenido orgánico, permite tiempos de secado cortos, lo que se traduce en un mayor rendimiento y una menor reducción de volumen entre los depósitos húmedos y los postsinterizados, reduciendo así la cantidad de pasta necesaria.
- InFORCE®29 is a range of pressure Cu sinter pastes for applications where high reliability and high thermal conductivity are critical. Applications for InFORCE®29 include die-attach for Si and SiC power devices and substrate-attach of power modules directly to coolers.
- InFORCE®MFesuna pasta de sinterización de Ag a presión de eficacia probada, diseñada para la fijación de chips de SiC y formulada especialmente para procesos de impresión y colocación en seco. Esta pasta ofrece una resistencia al cizallamiento de los chips, una conductividad térmica y una fiabilidad mecánica excepcionales.
- InBAKE™29 is a Cu sinter paste developed for power discrete die-attach applications and applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperatures. It is specifically designed for pressureless, batch oven sintering.
To learn more about Indium Corporation’s comprehensive portfolio of power electronics packaging and assembly solutions, visit indium.com or meet our company experts at PCIM Asia, hall 16, booth F30.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita https://www.indium.com/ o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
