CLINTON, N.Y., 20 agosto 2026 – In qualità di fornitore leader di soluzioni avanzate nel campo dei materiali per il packaging dei dispositivi di potenza,IndiumCorporation®presenterà la propria gamma di prodotti ad alta affidabilità che stanno “elettrizzando il futuro” in occasionedel PCIM Asia 2026, che si terrà dal 26 al 28 agosto a Shenzhen, in Cina.
L'azienda presenterà i seguenti prodotti:
- La tecnologia di saldatura con acido formico (FAST) è un metodo di riflusso ideale per il packaging dei dispositivi di potenza. La gamma di prodotti, che comprende preforme,InFORMS® e innovative paste saldanti, consente una saldatura ad alta affidabilità e senza flussante, ideale per la produzione efficiente di dispositivi elettronici di potenza di nuova generazione.
- Le paste per sinterizzazione a pressione InFORCE® sono materiali di sinterizzazione ad alto contenuto metallico e basso contenuto organico, disponibili sia in argento che in rame. La loro composizione a basso contenuto organico garantisce tempi di essiccazione ridotti, consentendo una maggiore produttività e una minore riduzione di volume tra i depositi umidi e quelli post-sinterizzati, riducendo così la quantità di pasta necessaria.
- InFORCE®29è una gamma di paste sinterizzabili a base di rame per applicazioni in cui sono fondamentali un’elevata affidabilità e un’elevata conduttività termica. Tra le applicazioni diInFORCE®29figurano il fissaggio dei chip per dispositivi di potenza in Si e SiC e il fissaggio dei moduli di potenza direttamente ai dissipatori.
- InFORCE®MFèuna colla sinterizzabile a pressione Ag di comprovata efficacia, progettata per l’applicazione di die-attach su SiC e appositamente formulata per i processi di stampa e posizionamento a secco. Questa colla offre un’eccezionale resistenza al taglio del die, conduttività termica e affidabilità meccanica.
- InBAKE™29 è una pasta di sinterizzazione a base di rame sviluppata per applicazioni di fissaggio di chip discreti di potenza e per applicazioni che richiedono elevata conduttività termica, elevata conduttività elettrica e temperature di esercizio elevate. È progettata specificatamente per la sinterizzazione in forno a lotti senza pressione.
Per saperne di più sulla gamma completa di soluzioni di confezionamento e assemblaggio per l'elettronica di potenza offerta da Indium Corporation, visitate il sito indium.com oppure venite a incontrare i nostri esperti alla fiera PCIM Asia, padiglione 16, stand F30.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/ o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
