CLINTON, État de New York, le 20 août 2026 – En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux de pointe pour le conditionnement des dispositifs de puissance,IndiumCorporation®présentera sa gamme de produits à haute fiabilité qui « électrisent l'avenir » lors du salonPCIM Asia 2026, qui se tiendra du 26 au 28 août à Shenzhen, en Chine.
L'entreprise présentera les produits suivants :
- La technologie de soudage à l'acide formique (FAST) est une méthode de refusion idéale pour le conditionnement des composants de puissance. Notre gamme de produits, qui comprend des préformes,InFORMS® et des pâtes à souder innovantes, permet un soudage sans flux et hautement fiable, idéal pour la fabrication efficace de composants électroniques de puissance de nouvelle génération.
- Les pâtes de frittage sous pression InFORCE® sont des matériaux de frittage à forte teneur en métal et à faible teneur en composés organiques, disponibles en argent et en cuivre. Leur composition à faible teneur en composés organiques permet des temps de séchage courts, ce qui augmente le rendement et réduit la perte de volume entre les dépôts humides et ceux post-frittés, diminuant ainsi la quantité de pâte nécessaire.
- InFORCE®29est une gamme de pâtes de frittage à base de cuivre sous pression destinées aux applications où une fiabilité élevée et une conductivité thermique élevée sont essentielles. Parmi les applications dela gamme InFORCE®29figurent la fixation de puces pour les dispositifs de puissance en silicium (Si) et en carbure de silicium (SiC), ainsi que la fixation de modules de puissance directement sur des dissipateurs thermiques.
- InFORCE®MFestune pâte de frittage à l'argent sous pression qui a fait ses preuves, conçue pour le collage de puces en SiC et spécialement formulée pour les procédés d'impression et de placement à sec. Cette pâte offre une résistance au cisaillement exceptionnelle, une excellente conductivité thermique et une fiabilité mécanique remarquable.
- InBAKE™29 est une pâte de frittage à base de cuivre conçue pour les applications de fixation de puces discrètes de puissance et celles nécessitant une conductivité thermique et électrique élevée, ainsi que des températures de service et de fonctionnement élevées. Elle est spécialement conçue pour le frittage sans pression en four discontinu.
Pour en savoir plus sur la gamme complète de solutions d'encapsulation et d'assemblage pour l'électronique de puissance proposée par Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts lors du salon PCIM Asia, hall 16, stand F30.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur https://www.indium.com/ ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
