Thông lượng lắp ráp PCB
Gói-trên-Gói-Thông lượng
In package-on-package (PoP) assembly, solder paste is applied to the substrate, and then the logic chip is placed on top. The memory package is dipped into PoP flux or paste, placed on the logic chip, and reflowed, typically using a no-clean process. PoP flux is preferred for easier setup and maintenance, while PoP solder paste, though more challenging due to bridging risks, is better for handling component warpage.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Optimal Viscosity and Rheology
- High Yields
- Improved Wettability and Solderability

Tổng quan sản phẩm
Không sạch
Our preferred formulas are developed for no-clean processes with Pb-free solders to help our customers maximize yield.
Airless Packaging
Airless packaging ensures a consistent and reliable assembly process.
Versatile Application Methods
Apply our PoP fluxes by dipping or dispensing methods to meet your application needs.
Excellent Solderability
Our products wet and solder well on various finishes such as Cu-OSP, AuNi, immersion Ag, and more.
Bảng dữ liệu sản phẩm
PoP Paste Indium 9.88-HF PDS 98501 R9.pdf
8.9HF-LV Gói-trên-Gói Thông lượng PDS 98508 R9.pdf
89HFLV-B Gói-trên-Gói Thông lượng PDS 99360 R4.pdf
89-LV Gói-trên-Gói Flux PDS 98511 R3.pdf
Ứng dụng liên quan
Package-on-Package flux is suitable for the following applications:
Thị trường liên quan
PoP technology is common across many key markets due to its ability to enhance device performance while saving space.
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.

Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.




