Flussi per l'assemblaggio di PCB
Flusso di pacchetti su pacchetti
Nell'assemblaggio package-on-package (PoP), la pasta saldante viene applicata al substrato e poi il chip logico viene posizionato sopra. Il pacchetto di memoria viene immerso nel flusso o nella pasta PoP, posizionato sul chip logico e sottoposto a rifusione, in genere con un processo no-clean. Il flussante PoP è preferito per la facilità di installazione e manutenzione, mentre la pasta saldante PoP, sebbene più impegnativa a causa dei rischi di bridging, è migliore per gestire la deformazione dei componenti.
Alimentato da Indium Corporation
- Viscosità e reologia ottimali
- Rendimenti elevati
- Migliore bagnabilità e saldabilità

Panoramica del prodotto
No-Clean
Le nostre formule preferite sono sviluppate per i processi no-clean con saldature senza Pb per aiutare i nostri clienti a massimizzare la resa.
Imballaggio airless
Il confezionamento airless garantisce un processo di assemblaggio coerente e affidabile.
Metodi di applicazione versatili
Applicate i nostri flussanti PoP con metodi di immersione o di erogazione per soddisfare le vostre esigenze applicative.
Eccellente saldabilità
I nostri prodotti si bagnano e saldano bene su diverse finiture come Cu-OSP, AuNi, Ag a immersione e altro ancora.
Schede tecniche dei prodotti
PoP Paste Indium 9.88-HF PDS 98501 R9.pdf
8.9HF-LV Flusso pacchetto su pacchetto PDS 98508 R9.pdf
89HFLV-B Flusso pacchetto su pacchetto PDS 99360 R4.pdf
89-LV Flusso pacchetto su pacchetto PDS 98511 R3.pdf
Applicazioni correlate
Il flusso Package-on-Package è adatto alle seguenti applicazioni:
Mercati correlati
La tecnologia PoP è diffusa in molti mercati chiave grazie alla sua capacità di migliorare le prestazioni dei dispositivi risparmiando spazio.
Assistenza esperta per risultati affidabili
Avete domande tecniche o richieste di vendita? Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi. "Da un ingegnere all'altro®" non è solo il nostro motto: è il nostro impegno a fornire un servizio eccezionale. Siamo pronti quando lo siete voi. Mettiamoci in contatto!

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