PCB 어셈블리 플럭스
패키지 온 패키지 플럭스
패키지 온 패키지(PoP) 어셈블리에서는 솔더 페이스트를 기판에 도포한 다음 로직 칩을 그 위에 배치합니다. 메모리 패키지는 일반적으로 노클린 공정을 사용하여 PoP 플럭스 또는 페이스트에 담그고 로직 칩 위에 배치한 후 리플로우합니다. PoP 플럭스는 설정 및 유지 관리가 쉽기 때문에 선호되는 반면, PoP 솔더 페이스트는 브리징 위험으로 인해 더 어렵지만 부품 휨을 처리하는 데 더 좋습니다.
Indium Corporation 제공
- 최적의 점도 및 유변학
- 높은 수익률
- 향상된 습윤성 및 납땜성

제품 개요
노클린
고객이 수율을 극대화할 수 있도록 무연 솔더를 사용하는 무청정 공정에 적합한 포뮬러를 개발했습니다.
에어리스 포장
에어리스 패키징은 일관되고 안정적인 조립 공정을 보장합니다.
다양한 적용 방법
애플리케이션 요구 사항에 맞게 담그거나 디스펜싱하는 방식으로 PoP 플럭스를 적용하세요.
뛰어난 납땜성
당사의 제품은 Cu-OSP, AuNi, 침지 Ag 등과 같은 다양한 마감재에 잘 젖고 납땜됩니다.
제품 데이터 시트
PoP Paste Indium 9.88-HF PDS 98501 R9.pdf
8.9HF-LV 패키지-온-패키지 플럭스 PDS 98508 R9.pdf
89HFLV-B 패키지-온-패키지 플럭스 PDS 99360 R4.pdf
89-LV 패키지-온-패키지 플럭스 PDS 98511 R3.pdf
관련 애플리케이션
패키지 온 패키지 플럭스는 다음 애플리케이션에 적합합니다:
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