Fundentes de montaje de PCB
Flujo paquete sobre paquete
En el ensamblaje paquete sobre paquete (PoP), se aplica pasta de soldadura al sustrato y, a continuación, se coloca el chip lógico encima. El paquete de memoria se sumerge en fundente o pasta PoP, se coloca sobre el chip lógico y se somete a reflujo, normalmente mediante un proceso sin limpieza. Se prefiere el fundente PoP para facilitar la configuración y el mantenimiento, mientras que la pasta de soldadura PoP, aunque es más difícil debido a los riesgos de puenteo, es mejor para manejar el alabeo de los componentes.
Desarrollado por Indium Corporation
- Viscosidad y reología óptimas
- Altos rendimientos
- Mejor mojabilidad y soldabilidad

Productos
No-Clean
Nuestras fórmulas preferidas se desarrollan para procesos sin limpieza con soldaduras sin Pb para ayudar a nuestros clientes a maximizar el rendimiento.
Envasado Airless
El envasado sin aire garantiza un proceso de montaje uniforme y fiable.
Métodos de aplicación versátiles
Aplique nuestros fundentes PoP mediante métodos de inmersión o dosificación para satisfacer sus necesidades de aplicación.
Excelente soldabilidad
Nuestros productos humedecen y sueldan bien en diversos acabados como Cu-OSP, AuNi, Ag por inmersión, etc.
Fichas técnicas de productos
PoP Paste Indium 9.88-HF PDS 98501 R9.pdf
8.9HF-LV Flujo paquete sobre paquete PDS 98508 R9.pdf
89HFLV-B Flujo paquete-en-paquete PDS 99360 R4.pdf
89-LV Paquete-en-Paquete Flux PDS 98511 R3.pdf
Aplicaciones relacionadas
El fundente paquete sobre paquete es adecuado para las siguientes aplicaciones:
Mercados relacionados
La tecnología PoP es común en muchos mercados clave debido a su capacidad para mejorar el rendimiento de los dispositivos ahorrando espacio.
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