Productos Fundentes Fundente paquete sobre paquete

Flujo paquete sobre paquete

En el ensamblaje paquete sobre paquete (PoP), se aplica pasta de soldadura al sustrato y, a continuación, se coloca el chip lógico encima. El paquete de memoria se sumerge en fundente o pasta PoP, se coloca sobre el chip lógico y se somete a reflujo, normalmente mediante un proceso sin limpieza. Se prefiere el fundente PoP para facilitar la configuración y el mantenimiento, mientras que la pasta de soldadura PoP, aunque es más difícil debido a los riesgos de puenteo, es mejor para manejar el alabeo de los componentes.

Desarrollado por Indium Corporation

  • Viscosidad y reología óptimas
  • Altos rendimientos
  • Mejor mojabilidad y soldabilidad
Dos jeringuillas etiquetadas como "PoP Flux 89LV-P" y "89LV-B", con los característicos tapones rojo y negro de PoP Flux, en posición vertical sobre un fondo gris.

No-Clean

Nuestras fórmulas preferidas se desarrollan para procesos sin limpieza con soldaduras sin Pb para ayudar a nuestros clientes a maximizar el rendimiento.

Envasado Airless

El envasado sin aire garantiza un proceso de montaje uniforme y fiable.

Métodos de aplicación versátiles

Aplique nuestros fundentes PoP mediante métodos de inmersión o dosificación para satisfacer sus necesidades de aplicación.

Excelente soldabilidad

Nuestros productos humedecen y sueldan bien en diversos acabados como Cu-OSP, AuNi, Ag por inmersión, etc.

Fichas técnicas de productos

PoP Paste Indium 9.88-HF PDS 98501 R9.pdf
8.9HF-LV Flujo paquete sobre paquete PDS 98508 R9.pdf
89HFLV-B Flujo paquete-en-paquete PDS 99360 R4.pdf
89-LV Paquete-en-Paquete Flux PDS 98511 R3.pdf

Aplicaciones relacionadas

El fundente paquete sobre paquete es adecuado para las siguientes aplicaciones:

Microchips en una placa de circuito impreso

Montaje de PCB

Materiales probados y de última generación para el montaje de placas de circuito impreso...

Primer plano de hileras de pequeñas esferas metálicas sobre una superficie verde, probablemente parte de un componente electrónico.

Paquete sobre paquete

Crafted with optimal viscosity, flux technology, and…

Mercados relacionados

La tecnología PoP es común en muchos mercados clave debido a su capacidad para mejorar el rendimiento de los dispositivos ahorrando espacio.

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